新創 Lightmatter 發表最新矽光子技術，推兩大 AI 晶片互連方案

從美國麻省理工學院（MIT）獨立、專注為 AI 加速應用開發光學運算處理器的新創公司「Lightmatter」於週一（31 日）發布兩項技術，以加速人工智慧晶片之間的連接。

Lightmatter 的技術並非透過電訊號在電腦晶片之間傳輸資訊，而是利用矽光子技術，即透過光來傳輸資訊。

總部位於加州山景城（Mountain View）的 Lightmatter 迄今已募集到 8.5 億美元的創投基金，總估值來到 44 億美元。隨著矽光子技術興起，矽谷正掀起一波投資熱潮，致力於尋找更高效的方式來連結晶片，以驅動聊天機器人、影像生成器及其他 AI 應用。

包括 AMD 等 AI 晶片公司已展示將光學技術與其晶片封裝整合的應用。NVIDIA 近期也在部分網路晶片中引入光學技術，不過執行長黃仁勳表示，該技術尚未成熟到能應用於所有晶片。

Lightmatter 週一推出兩款新產品，專為與 AI 晶片封裝整合而設計。其中之一為「中介層」（interposer），是 AI 晶片所在的材料層，用來連接同樣位於中介層上的鄰近晶片；另一款則為稱做「小晶片」（Chiplet）的微型晶片，可直接放置於 AI 晶片之上。

Lightmatter 表示其中介層將於 2025 年推出、由格羅方德製造，「小晶片」則將於 2026 年推出。

Lightmatter 去年宣布與半導體封裝與測試服務龍頭日月光達成戰略合作夥伴關係，此次合作將專注於推進Lightmatter 的 Passage 平台，這是一款全球首個採用可插拔光纖的 3D 堆疊光子引擎，旨在解決當前資料中心基礎設施中阻礙AI互連的關鍵瓶頸。該突破性技術能夠以光速擴展至數百萬個XPU，以滿足AI工作負載前所未有的需求。