台積電 4 月下旬展開年度技術研討會，5/15 台北場

晶圓代工龍頭台積電預計將從 4 月下旬開始，在全球各地舉行 2025 年技術研討會，首場北美技術研討會將在 4 月 23 日在美國加州聖塔克拉拉 (Santa Clara) 會議中心舉半。台灣場 5 月 15 日於新竹舉行。

台積電年度技術研討會將展示業界領先 HPC、智慧手機、物聯網和汽車平台解決方案，推動 AI 未來發展。還有台積電先進製程 5 奈米、4 奈米、3 奈米、2 奈米、A16 以上進展，以及 TSMC 3DFabric 先進矽堆疊和封裝 TSMC-SoIC 、InFO、CoWoS 和 TSMC-SoW 的進步。

台積電還表示，研討會還有超低功耗、射頻、嵌入式記憶體、電源管理、感測器技術、矽光子學等技術突破，台積電卓越製造、產能擴張計畫和綠色製造成就，以及開放創新平台生態系加速設計速度等。

除了首場北美技術論壇 4 月 23 日舉行，接下來 4 月 29 日移師德州奧斯汀，5 月 6 日波士頓。5 月 15 日回到總部新竹，5 月 27 日歐洲場荷蘭阿姆斯特丹，6 月 11 日日本場橫濱，最終 6 月 25 日中國場上海。

(首圖來源：科技新報攝)