HBM 出貨熱 SK 海力士今年資本支出大加碼 30%

AI 及伺服器需求持續旺盛，帶來龐大的高頻寬記憶體（HBM）拉貨商機。據韓媒報導，韓國記憶體巨頭 SK 海力士（SK hynix）決定擴大資本支出，且加碼幅度達三成，以因應市場對於 HBM 的強烈需求。

韓媒《The Elec》等外媒報導，知情人士透露，SK海力士原規劃今年資本支出為22兆韓圜（約154億美元），但因NVIDIA、博通（Broadcom）等客戶有急迫需求，近期決定將資本支出上修30%，調高至29兆韓圜（約203億美元）。

另據業界人士11日表示，SK集團董事長崔泰源與SK海力士執行長郭魯正上週特地前往台灣，拜會台積電、華碩、緯創等台灣半導體供應鏈，盼藉此鞏固合作關係，以確保新一代HBM4如期進入量產。

由於後續接單仍看好，SK海力士已通知相關供應商，目前興建中的韓國清州M15X晶圓廠，進機時程將提前，原定最快今年12月才準備進機，已提前為10月進機，較原計畫超前兩個月。

根據市場研究機構Counterpoint Research最新報告，2025年第一季，SK海力士憑藉HBM領域的強勁表現，在全球DRAM市場拿下36%市占率，超越三星電子的34%，首度成為全球最大DRAM供應商。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）