利用原子「空位工程」方法,開發新型柔性半導體

作者 | 發布日期 2025 年 04 月 27 日 11:50 | 分類 尖端科技 , 材料 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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利用原子「空位工程」方法,開發新型柔性半導體

澳洲昆士蘭科技大學研究團隊以空位工程(Vacancy Engineering)方法精確控制 AgCu(Te、Se、S)合金內原子空間,創造出一種新型柔性半導體,在有效將人體熱量轉化為電能的同時保持出色機械性能。

這種半導體為開發無電池熱電可穿戴設備提供更簡單、低廉成本的途徑,並迎合日益增長的靈活電子產品需求。

根據發表在《自然通訊》(Nature Communications)期刊的新論文,昆士蘭科技大學(QUT)研究人員解釋了如何明顯改善 AgCu(Te、Se、S)半導體(包含銀、銅、碲、硒、硫)性能的方法,藉由仔細控制原子空位增強材料將體熱能轉為電能的能力。

研究人員表示,操縱晶體內原子空位可改變材料機械、電學、熱學性質,促進能量更高效轉換,同時又保持柔性可拉伸優勢,且團隊透過簡單熔融方法便成功合成這種靈活半導體。

熱電材料在過去幾十年引起廣泛關注,它們具有將熱量轉化為電能但不產生污染、噪音、不需運動零件的獨特能力,隨著靈活電子設備需求拉升,對熱電設備的需求也正明顯成長。

(首圖為示意圖,來源:pixabay

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