2024 全球封測前十大營收出爐，中國業者年成長達雙位數，市場格局加速重塑

TrendForce 最新半導體封測研究報告，2024 年全球封測（OSAT）市場面臨技術升級和產業重組的雙重挑戰。從營收分析，日月光控股、Amkor 維持領先，值得關注的是，得益政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數成長，對既有市場格局構成強大挑戰。

2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3%。首位日月光表現大致持平2023年，營收185.4億美元，前十名占比近45%。2024年因手機、消費性電子、汽車與工業應用復甦力道疲弱，封裝訂單回升有限。測試業務部分，也面臨對手競爭、部分客戶推動測試自製化等挑戰。

第二名Amkor去年營收達63.2億美元，年減2.8%。主因車用電子2024年受制庫存去化效應、整車銷售低迷，封裝需求未如預期回溫。消費性元件訂單雖有回暖， 卻因中國與東南亞市場價格競爭加劇，影響營收成長動能。

長電科技2024年營收50億美元，年增19.3%居第三。得益2023下半年起半導體庫存逐步去化，消費性電子需求逐漸改善，加上AI PC與中階手機市場新平台拉貨效應，長電科技標準型封裝產能快速填滿。

第四名通富微電2024年營收年增5.6%，達33.2億美元。受惠通訊、消費電子等需求回暖，加上主要客戶AMD年度營業額創新高，通富微電營收規模獲保障。

第五力成科技去年營收為22.8億美元，僅年增約1%，因包括主力的記憶體封測業務未見爆發性成長，以及先進封裝仍在轉型過渡期。

營收第六名天水華天年增達26%到20.1億美元，成長幅度為前十大OSAT廠之首，除低中階封裝已量產，也著墨高階技術開發，高比例客戶來自中國，並對AI、高效能運算、汽車電子、記憶體等應用布局先進封裝。

智路封測2024年營收為15.6億美元、年增5%，排名第七。 營收成長源自半導體需求回暖、技術升級，加上部分企業因美中科技戰淡出中國市場，使智路封測有拓展本地業務的機會。

Hana Micron去年營收年增23.7%，達9.2億美元，居第八名，受惠記憶體客戶表現出色，帶動業績大幅成長。

第九名京元電子2024年營收為9.1億美元，年減14.5%，受出售蘇州京隆電子影響。AI伺服器、HPC晶片市場持續擴大，京元電測試業務跟著成長，也持續受惠於CoWoS產能擴張測試需求。

第十名南茂科技營收7.1億美元，年增3.1%。車用、OLED需求穩健支持下，驅動IC業務是主要成長動能。

TrendForce表示，2024年OSAT市場發展預示價值鏈重構進行中。無論異質整合、晶圓級封裝（WLP）、晶圓堆疊、先進測試設備導入，或AI與邊緣運算對高頻率、高密度封裝迫切需求，皆對OSAT業者提出更高要求，封測業從傳統製造業轉為高度技術整合與研發導向的策略核心。

總結，2024年全球OSAT市場因技術驅動與區域重構，呈「成熟領導者穩健，區域新勢力崛起」雙軸態勢， 亦為後續先進封裝與異質整合競爭， 鋪陳下階段產業競爭趨勢。

（首圖來源：shutterstock）