面臨可靠性與供應鏈問題，傳 NVIDIA 延後 SOCAMM 記憶體技術

市場消息傳出，因為可靠性與供應鏈問題，NVIDIA 已將 SOCAMM 延後到下一代產品。外媒 ZDNet 報導，NVIDIA 原計劃即將推出的 Blackwell 企業級 GPU 導入最新 SOCAMM 技術，如今已延後至下一代 GPU「Rubin」系列。

據悉，SOCAMM 原預定首發於 GB300，但因 GB300 主機板設計變動的關係，NVIDIA 延後 SOCAMM。GB300 起初預定使用代號為「Cordelia」的主機板設計，支援 SOCAMM 記憶體，並整合兩顆 Grace CPU 與四顆 Blackwell GPU，但後來改為既有設計「Bianca」，該設計僅支援一顆 Grace CPU 與兩顆 Blackwell GPU，且不支援 SOCAMM，而是使用現有 LPDDR 記憶體。

據報導，Cordelia 主要是因爲可靠性問題遭到放棄，且穩定性表現不佳，會導致資料遺失。SOCAMM 可靠性也存在問題，且受到散熱方面的挑戰，導致穩定性不佳。

此外，NVIDIA 還面臨供應鏈問題，這也是 SOCAMM 延後的一大因素。也因此，NVIDIA 遇到良率管理的困難後，轉向既有技術（包含採用傳統 LPDDR 記憶體的舊主機板設計），以緩解供應鏈壓力。

SOCAMM 是種新興的記憶體模組規格，由 NVIDIA 與 SK 海力士和美光共同合作開發，靈感來自 CAMM2；相較傳統記憶體模組（如主流 DDR5 DIMM 與 RDIMM），在單位面積上提供更高的記憶體效能與容量。一條 SOCAMM 記憶體模組尺寸為 14×90 毫米，搭載四組 16-die 的 LPDDR5 記憶體堆疊，容量高達 128GB，記憶體頻寬則達 7.5Gbps。

SOCAMM 現計畫於 NVIDIA 下一代資料中心 GPU 架構「Rubin」中正式登場，據預測，它將於 2027 年支援 12 層堆疊 HBM4E，提供高達 13TB/s 頻寬，並採用 5.5 光罩尺寸的 CoWoS 中介層與台積電製造的 100mm x 100mm 基板。此外，Rubin 也將與現有的 Blackwell NVL72 架構基礎設施相容，實現無縫升級。