英特爾估旗下晶圓代工業務，2027 年 14A 節點達損益平衡

由於大舉投資新製程技術與產能擴充，英特爾晶圓代工部門每季仍虧損數十億美元，該公司希望該部門能在 2027 年達到損益平衡，也將推出 14A 製程技術，並啟動 18A-P 製程的量產。

英特爾本週重申，旗下首款採用 18A（1.8奈米級）製程的產品，代號為 Panther Lake 客戶端處理器將於年底上市，並於明年量產。該製程技術也將應用於 Xeon 處理器（代號 Clearwater Forest）及部分第三方產品。從英特爾角度來看，18A 將做為外部客戶的概念驗證（proof-of-concept），若該節點取得成功，將有更多潛在客戶導入後續製程，如 18A-P 與 14A（1.4 奈米級）。

英特爾財務長 David Zinsner 在摩根大通全球科技、媒體與通訊會議上表示，需要看到更多 14A 節點的外部訂單，而不僅是 18A，「我們有很多潛在客戶，然後進行測試晶片製作，部分客戶會在測試階段退出，剩下的會繼續走下去。所以目前為止，確定的訂單量不大。但我們必須先透過自家產品證明我們自己，之後才能逐步獲得更多客戶的關注與合作。」

Zinsner 坦言，如果公司選擇在 14A 製程技術中採用 High-NA EUV，那初期成本勢必會上升。英特爾希望，新一代晶圓廠設備所帶來的優勢能彌補這些額外成本。此外，公司也計劃以 Panther Lake 與 Nova Lake 處理器增加內部晶片產量，藉此提升毛利率與產能利用率。

英特爾也希望晶圓代工部門能在 2027 年達到損益平衡，自那時起實現獲利。Zinsner 表示，「我們仍認為，有望在 2027 年某個時間點達到損益平衡。我們 2024 年提出這個目標時預期會落在 2024 到 2030 年間，而大多數人解讀為約 2027 年，基本上也是我們目前的看法。」

根據 Zinsner 的說法，英特爾晶圓代工若要達到損益平衡，每年僅需外部客戶的數十億美元低到中個位數的營收。18A 節點的大部分產能將用於英特爾自家產品，14A 則需依賴更多外部採用。

據報導，英特爾的損益平衡策略也包括先進封裝、成熟節點（如 Intel 16）以及與聯電、高塔半導體合作所帶來的收入。公司將繼續推動「智慧資本」（smart capital）模式，在內部與外部晶圓產能間取得平衡，並讓晶圓代工業務與自家產品進行競爭，以確保效率與成本控制。