雷軍：小米自研玄戒 O1 晶片已開始大規模量產

綜合港媒及中媒報導，小米董事長雷軍 20 日發文表示，小米自主研發設計的 3nm 旗艦晶片「玄戒 O1」已開始大規模量產。他並表示，5 月 22 日晚 7 點發布會上發布的小米 15S pro 和小米平板 7 ultra 都將搭載玄戒 O1，稱「體驗非常出色」。雷軍先前並透露，發布會上，小米亦將發布首款 SUV 車型「小米 YU7」。

（Source：雷軍）

據小米預熱海報顯示，小米15S Pro手機延續徠卡影像，小米平板7 Ultra採用瀏海螢幕+直邊設計，機身左側有電源按鍵及揚聲器開孔。據介紹，全新旗艦處理器「玄戒 O1」由小米自主研發設計，採用第二代3nm製程，電晶體數量190億個。

2025年3月28日一款型號為25042PN24C的小米新機通過了中國工信部無線電核准，支援超寬頻（UWB）無線電發射；這款新機今年1月還通過3C認證，支援90W Max快充，該機有望為小米15S Pro。

目前，「Xiaomi 25042PN24C」新機已現身Geekbench 6.1.0跑分平台，其單核跑分最高2709、多核跑分8125，比高通驍龍8 Gen 3的成績還要高一些，支援UWB和90W快充。跑分顯示，該機的主機板信息顯示為「O1_asic」，疑似小米即將推出的玄戒O1自研晶片。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）