
日本科技投資公司軟銀(SoftBank)與英特爾(Intel)攜手合作,致力於開發一種新型的人工智慧(AI)記憶體,預計將大幅降低電力消耗,為日本的AI基礎設施建設提供支持。這項合作計畫獲得了東京大學等機構的支持,並計劃開發一種堆疊式DRAM晶片結構,這種結構將採用與目前先進的高帶寬記憶體不同的接線方式,預計能將電力消耗減少約一半。
這項計畫的啟動,標誌著軟銀在AI記憶體領域的進一步探索,尤其是在數據中心的應用上。隨著AI技術的快速發展,對於高效能記憶體的需求日益增加,這使得軟銀與英特爾的合作顯得尤為重要。儘管軟銀之前曾因英特爾未能達成生產目標而終止了共同開發AI處理器的合作,但此次新合作顯示出雙方在記憶體技術上的共同願景。
此外,軟銀也在考慮其他策略,包括以IP為主導的下一代記憶體開發,並可能與台積電等其他公司展開合作,目標是創造出更高效的AI應用記憶體解決方案,顯著降低電力消耗。這一系列舉措不僅有助於提升日本在全球AI技術競爭中的地位,也為未來的科技發展奠定了基礎。