蘋果 A20 晶片迎封裝新突破，台積電 AP7 廠設專屬 WMCM 產線應戰

蘋果計劃為 2026 年的 iPhone 大幅改寫晶片設計方式，很可能首度在行動裝置中採用先進的多晶片封裝（multi-chip packaging）技術。GF Securities 分析師 Jeff Pu 在新報告指出，iPhone 18 Pro、18 Pro Max 及長期傳聞中的 iPhone 18 Fold，預期都將搭載蘋果 A20 晶片，並採用台積電第二代 2 奈米製程（N2）打造。

蘋果預計首次在 iPhone 處理器採用「晶圓級多晶片模組」（Wafer-Level Multi-Chip Module，簡稱 WMCM）封裝技術。WMCM 可讓 SoC 和 DRAM 等不同元件，在晶圓階段即整合完成，再切割為單顆晶片。這項技術不需要使用中介層（interposer）或基板（substrate）來連接晶粒，有助於改善散熱與訊號完整性。

由於 N2 製程，蘋果次世代晶片變得更小、更省電，物理上記憶體與處理器也更靠近，進一步提升效能，降低AI 處理與高階遊戲等任務功耗。

Jeff Pu 透露，台積電將在嘉義先進封裝 AP7 廠設立專屬 WMCM 生產線，利用與 CoWoS-L 類似的設備與流程，但無須基板。台積電計劃在 2026 年底前將月產能提升至最多 5 萬片，預期由於採用率大幅增加，到 2027 年底月產能提升至 11 萬至 12 萬片。

對蘋果來說，這是一次重大晶片設計飛躍，如同率先導入 3 奈米技術。蘋果此舉也證明，原本只用於資料中心 GPU 和 AI 加速器的高階技術，逐漸下放至智慧手機。