博通近期已開始出貨最新資料中心交換器晶片 Tomahawk 6，7 月將廣泛供應，目標是加速人工智慧（AI）運作。
博通資深副總裁 Ram Velaga 2 日接受路透訪問時指出，Tomahawk 6 的晶片性能是前一代的兩倍，並加入多項流量控制功能，使網路晶片效率顯著提高，這意味同樣的任務可用更少的網路交換器完成。
Tomahawk 6 由台積電 3 奈米生產，而新晶片延續採用共封裝光學技術（CPO），將收發器功能直接整合到交換器處理器中，有助減少硬體成本並降低功耗。
一般來說，在建設 AI 資料中心時，每十顆 GPU 需要配置一個交換器，建置十萬顆 GPU 的叢集，則需要約一萬個交換器晶片。同時，當配備超過十萬顆 GPU 的超級電腦運作時，性能瓶頸往往不在運算晶片本身，而是 GPU 之間的通訊速度。因此，若要將這些晶片連接成一個整體，打造成大規模的晶片叢集時，就需要專用的網路設備與晶片，使博通的網路交換器晶片越來越重要。
解決方案之一，Velaga 表示 Tomahawk 6 速度與功能已大幅提升，足以建構下一代大型 AI 資料中心，規模可能超過十萬顆 GPU 互相串連，「再過幾年，你將看到一座建築物內容納百萬顆 GPU」。
博通的網路晶片採用乙太網路（Ethernet）協定，相較之下，NVIDIA 則主打競爭技術 InfiniBand，也推出部分基於乙太網路的產品。Velaga 認為，所有這些網路架構都可以透過乙太網路輕鬆實現，不需要那些艱深複雜的技術。
值得注意的是，這款晶片以單晶元 102.4 Tbps 的交換容量創下業界紀錄，是現有乙太網交換器頻寬的兩倍。而 Tomahawk 6 是系列首款使用多晶片封裝（chiplets）的產品。Velaga 表示，採用小晶片設計後，晶片可使用的矽面積增加一倍。
價格方面，博通未透露確切售價，但強調單價低於 2 萬美元，部分大量採購客戶可獲得折扣。有分析機構預期，Tomahawk 6 有望使得 AI 訓練成本降低 30%~40%。
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（首圖來源：博通）
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