外媒報導，華為執行長任正非表示，華為最新晶片與美國相比，僅落後一代。
X90 處理器由華為設計，並由中芯國際（SMIC）製造，華為 5 奈米處理器與 iPhone 等旗艦智慧手機 3 奈米相比，確實落後一代。台積電和三星 2026 年開始出貨 2 奈米晶片。
Phonearena 報導，華為與中芯國際核心挑戰源於美國壓力，無法從全球唯一極紫外光（EUV）微影設備製造商荷蘭 ASML 公司購入 EUV 設備。華為和中芯國際只能用較舊深紫外光（DUV）微影設備，使他們追不上台積電和三星。EUV 能在矽晶圓刻畫更小圖像，塞入更多電晶體。電晶體越多，性能就越強大，能效也越高。
為了量產 5 奈米 Kirin X90 處理器，中芯國際傳採「自對準四重圖案化」（SAQP）多重圖案化技術。通常情況，7 奈米以下都需用 EUV，但用 SAQP，中芯國際能將圖案尺寸縮小到單次 DUV 曝光能達到的尺寸。當然也有問題，如低良率及處理器生產成本增加。
儘管美國制裁華為發展先進製程，任正非對官媒《人民日報》表示，無需擔心晶片問題。華為每年研發投資 1,800 億人民幣（約 250.7 億美元），單晶片仍落後美國一代。但中國用數學彌補物理學，用非摩爾定律彌補摩爾定律，用叢群運算彌補單晶片，也能達成實用條件。且軟體不是瓶頸。
(首圖來源：華為)
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