天璣 9500 效能數據曝光！傳多核效能有望超越蘋果 A19 Pro

聯發科今年將推出新一代旗艦晶片天璣 9500，採用台積電第三代 3 奈米製程（N3P）製造，挑戰蘋果與高通的高階處理器。根據爆料者分享該晶片的規格與預估效能，天璣 9500 在多核表現方面有望與蘋果 A19 Pro 一較高下。

據微博「數碼閒聊站」爆料，天璣 9500 將採用升級版的全核心架構，並增加 L3 快取與 SLC（系統級快取）容量，雖然沒有具體說明核心配置，但從先前報導看，天璣 9500 採用 2+6 架構，效能核心時脈最高達 4.00GHz。

為進一步提升性能，聯發科也將 L3 快取擴充至 16MB，SLC 快取則提高至 10MB。作為對照，小米先前推出的自研晶片「玄戒」XRING 01 為了提升低負載時的能效，選擇不使用 SLC 快取。相比之下，天璣 9500 的設計可能更著重於極致效能，即使功耗會稍有增加。

「數碼閒聊站」指出天璣 9500 將配備全新 NPU，預期單核分數超過 3,900，多核分數超過 11,000。雖然天璣 9500 在單執行緒效能仍略遜於蘋果 A19 Pro，但在多核表現上有望占上風。

此外，與蘋果 A19 Pro 和高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 不同的是，天璣 9500 不採用自研核心，而是可能搭載Arm 新一代 CPU 設計，如傳聞中的 Cortex-X930。此外，天璣 9500 的效能提升還可能與對 Arm 可擴展矩陣擴充（Scalable Matrix Extension，簡稱 SME）的支援有關，這項技術能讓晶片更有效率地處理複雜運算工作負載，類似於 Arm 架構的 M4 處理器。