Tag Archives: 天璣 9500

聯發科 12 月營收年增 22.99%，全年營收近 6,000 億元創新高紀錄
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 21:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC設計大廠聯發科公布 202 5年 12 月營收，金額為新台幣 512.66 億元，較11月份增加 9.32%，較 2024 年同期也增加增 22.99%。合計，第四季合併營收為1,501.88 億元，較第三季增加 5.69%，較2024年同期也增加 8.8%。累計，2025 年營收為 5,959.66 億元，較 2024 年增加 12.32%，創下歷史新高。

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製程與設計架構領先，天璣 9500 將聯發科推上領先者位置
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外媒報導，IC 設計大廠聯發科（MediaTek）2025 年發表的天璣 9500 系統單晶片（SoC）被譽為業界的遊戲規則改變者，也代表著該公司已成功晉升為頂級晶片製造商。天璣 9500 不僅是聯發科產品路線上的一個新里程碑，它更代表著聯發科在架構和使用者體驗方面，果斷的邁入了領先群體。

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告別保守路線！Google Tensor G6 傳改採激進大核配置，設計參考天璣 9500
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 13:30 |
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分類 Google , GPU , 半導體

根據 Wccftech 報導，Google 正準備在下一代 Tensor G6 行動處理器上進行重大設計調整，試圖扭轉過去幾代產品在效能與能效表現上過於保守的局面。外界觀察指出，Tensor G6 不僅可能導入台積電 2 奈米製程，在 CPU 架構配置與整體 SoC 設計思路上，更出現向聯發科天璣 9500 靠攏的跡象。 繼續閱讀..

從過往拍照細節不佳、到 X300 系列旅拍人像王者，vivo 怎麼做到的？
作者 |發布日期 2025 年 11 月 13 日 11:31 |
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分類 Android 手機 , 晶片 , 鏡頭

時間往前拉到十年前，如果提到「vivo 手機拍照」，大家的印象可能會停留在拍照表現不佳、軟體演算法與細節呈現上不如其他品牌手機等；不過最近幾年你可能發現 vivo 不太一樣了，自從該公司宣布與聯發科共研晶片，並與蔡司、Sony、三星等夥伴深度合作後，vivo 手機成像品質明顯提升，甚至上個月推出的 X300 系列一開賣就人氣爆棚，被不少創作者、攝影師盛讚為「旅拍人像王者」，而這一切可能會讓你想問「vivo 究竟做對了什麼？」

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受惠天璣 9500 需求與有利匯率，蔡力行指聯發科第三季表現優於預期
作者 |發布日期 2025 年 10 月 31 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科公布 2025 年第三季財報，營收以美元計算達到營運目標的上緣的情況，副董事長暨執行長蔡力行表示，主要受惠於天璣 9500 需求優於預期。若以新台幣計算的季營收則超出營運目標，主要因實際匯率為 1 美元兌 30 元新台幣，優於營運目標假設的 1 美元兌 29 元新台幣。

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OPPO Find X9 系列登台，重新定義「旅拍神機」
作者 |發布日期 2025 年 10 月 30 日 16:53 |
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分類 Android 手機 , 手機

OPPO 台灣於今日宣布於台灣市場推出全新 Find X9 系列：Find X9 Pro 與 Find X9 兩款機型，包含 OPPO 首款 2 億畫素鏡頭、與聯發科技共同調校的天璣 9500 強大效能、7500mAh 超大電量；並攜手哈蘇推出專業增距鏡套裝，讓手機實現媲美專業相機的成像與拍攝體驗，帶來新一代「旅拍神機」。

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vivo X300 系列登場，首發天璣 9500 手機、搭上 2.35x 長焦增距鏡
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 23:18 |
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分類 Android 手機 , 晶片

vivo 於 13 日晚間於上海體育館正式發表全新 X300 系列旗艦手機，今年主打「全能影像」與「極致效能」雙核心。新機全球首發聯發科技天璣 9500 旗艦晶片，並結合 vivo 自研的影像晶片 V3+ 與 VS1，構成業界首創的「三晶片」架構，整合 AI 運算與影像處理性能，搭配蔡司 2 億畫素 APO 超級望遠鏡頭。

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高通發哥旗艦晶片到齊，Apple Silicon 神話不在？
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 7:50 |
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分類 半導體 , 手機 , 晶片

高階手機晶片市場近來好不熱鬧。先是蘋果在 iPhone 17 家族上發表了最新的 A19 系列晶片，接著聯發科也發表了最新的旗艦天璣 9500。然而就在聯發科發表新品後沒幾天，高通也發表了最新的高階手機晶片 Snapdragon 8 Elite Gen 5，是以高階手機晶片三巨頭的新世代產品紛紛到位，且非蘋陣營的兩個新秀看來效能不俗，甚至可以和 A19 戰的有來有往，難道 Apple Silicon 的神話就要消失了嗎？

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聯發科天璣 9500 台積電 3 奈米加持全大核心亮相，第四季終端產品問世
作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

IC 設計龍頭聯發科 22 日發表天璣 9500 旗艦 5G Agentic AI 晶片，在同時結合多項先進技術與突破性創新，為聯發科天璣系列迄今最強大的行動晶片。天璣 9500 採用台積電的第三代 3 奈米製程 (N3P)，整合最新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP等 高算力處理器，為裝置端 AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。

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