恐落後三代！EUV 設備、EDA 工具雙缺，華為攻 5 奈米製程難

台灣近期將華為和中芯國際列入黑名單，外界也相當關注兩間公司的最新動態。根據最新 TechInsights 的說法，華為最新的晶片麒麟 X90 已用於 MateBook Fold，但仍採用中芯國際較舊的 7 奈米製程，而非最新的 5 奈米製程。

雖然華為成功應對美國出口限制，並仰賴現有的 DUV 設備，但如果合作夥伴中芯國際無法獲得新的 EUV 設備，華為與競爭對手間的技術差距將繼續擴大。根據 TechInsights 報導，雖然曾有傳聞稱麒麟 X90 採用 5 奈米（N+3）製程量產，但實際上與麒麟 9020 一樣，仍使用舊的 7 奈米（N+2）製程。

報導稱，華為目前唯一的進展，是從更舊的「N+1」架構升級，帶來些微效能與功耗改善，但這些遠不及真正進入 5 奈米世代所能帶來的突破。隨著 2 奈米晶片預計未來 1～2 年內推出，TechInsights 指出，中國將落後全球至少三個技術世代。

TechInsights 指出，若華為仍卡在相當於 7 奈米的 SoC，就比蘋果（M3 與 M4 系列）、AMD（Ryzen 8040 系列）及高通（Snapdragon X Elite 系列）等對手落後數個世代。隨著台積電、三星、英特爾與 Rapidus 在未來12~24 個月內向客戶提供 2 奈米製程，屆時中國的製程技術將至少落後三代。

除了遭禁止採購下一代 EUV 設備外，華為與其他中國公司也無法取得設計晶片所需的 EDA（電子設計自動化）工具。據悉，華為早已預見此問題，因此已自行開發 14 奈米 EDA 工具，來量產 7 奈米晶片。

不過，轉向 5 奈米技術仍是個遙遠的目標，雖然市面上有傳聞稱華為已啟動 5奈米晶片商用化進程，但目前看來，今年內恐怕無望正式推出。