SEMI:2028 年全球半導體月產能將創新高,估 1,110 萬片

作者 | 發布日期 2025 年 06 月 26 日 11:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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SEMI:2028 年全球半導體月產能將創新高,估 1,110 萬片

因應生成式人工智慧(AI)應用需求日益增長,全球半導體供應商加速擴張,國際半導體產業協會(SEMI)預估,2028 年全球半導體製造業月產能將達到 1,110 萬片規模,將創下歷史新高,2024 年至 2028 年複合成長率達 7%。

SEMI發布12吋晶圓廠展望報告指出,全球半導體製造業產能將維持強勁增長趨勢,其中,7奈米及以下的先進製程將是主要驅動力,月產能將自2024年的85萬片,擴增至2028年的140萬片,年複合成長率達14%,為半導體業平均水準的2倍。

(Source:SEMI

SEMI表示,AI應用快速普及,刺激整個半導體生態系強勁投資,半導體業不僅促進技術創新,並滿足日益增長的先進晶片需求。

為了支援更大規模的AI模型,訓練能力需求日益強大,SEMI指出,AI推理亦是重要的成長動力。此外,AI在虛擬實境、擴增實境設備及人形機器人領域有所突破,也將在未來幾年保持對先進半導體技術強勁需求。

SEMI表示,半導體業的投資主要鎖定先進製程技術,預期先進製程設備資本支出將自2024年的260億美元,攀升至2028年超過500億美元,年複合成長率將達18%。

SEMI指出,半導體先進製程技術推進將持續加速,2奈米將於2026年量產,2028年展開1.4奈米商業化部署。對於2奈米及以下製程晶圓設備投資將顯著擴增,2024年約190億美元,預期2028年將進一步倍增至430億美元。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)

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