全球 AI 熱潮持續升溫，一項鮮為人知的材料：低熱膨脹係數（CTE）玻璃纖維布，成為各大科技巨頭爭相搶購的關鍵原料。這項材料由日本日東紡（Nittobo）獨家生產，對 AI 伺服器晶片的封裝與穩定性至關重要。
什麼是T-glass？AI晶片穩定的核心材料
T-glass是高剛性、尺寸穩定性極高的玻璃布，可有效防止先進封裝過程中的基板彎曲，大幅提升AI晶片良率與散熱效率。此材料廣泛應用於高階晶片載板與伺服器主機板，是實現高速資料傳輸與穩定運算的基礎。
目前，日東紡是全球唯一能穩定量產最高階T-glass的企業，供應對象涵蓋Nvidia、微軟、Google、亞馬遜等AI巨頭。
需求暴增，產能吃緊，各大廠排隊搶料
據供應鏈消息指出，自2023年下半年起，日東紡的T-glass產能便持續處於滿載狀態。包括欣興電子、AT&S、景碩科技等PCB與晶片載板大廠皆曾多次拜訪日東紡，希望擴大採購配額，但因資源稀缺，多數公司只能被動等待交貨。
日東紡雖宣布將投資800億日圓在日本與台灣擴建產線，擴大在日本與台灣的半導體材料產能，目標是2028年3月前台灣產能翻倍。
台灣台玻快速追趕，有望打入AI供應鏈
看準日東紡獨占後的市場缺口，台灣玻璃公司（台玻）緊急啟動產線改造計畫，最快年底即量產T-glass材料。目前台玻樣品已進入認證程序，先由CCL製造商進行第一階段測試，接著是晶片載板廠，最終再由Nvidia、AMD等終端客戶認證。
知情人士指出：「Nvidia對供應瓶頸非常焦慮，一旦台玻通過認證，市場格局勢必將出現變化。」
（首圖來源：日東紡）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
