Tag Archives: T-glass

ABF 載板需求朝大尺寸趨勢不變！本土法人喊買欣興目標價 965 元

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 04 月 29 日 10:23 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

看好高階載板需求持續提升，本土法人最新研究報告指出，載板需求受晶片朝大尺寸、高層數升級帶動，缺料及 ABF 漲價趨勢延續，看好高階載板需求持續提升，客戶簽訂 LTA 鎖定產能，因此維持對欣興的「買進」評等，目標價 965 元。

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AI 機櫃加劇 T-glass、Low Dk2 供不應求，玻纖布價格／供應鏈變化解析

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 04 月 01 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

Low CTE（T-glass）玻纖布需求受 AI 晶片數量、面積、層數帶動，Low Dk 玻纖布需求則受單通道速率提升、單板層數提升、推理機櫃帶動。繼續閱讀..

日東紡引爆「玻纖布」爆單缺貨潮！T-glass 六檔概念股波段最高狂飆 47%

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 11 月 17 日 8:01 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

台股受惠 AI 伺服器浪潮推動，其中印刷電路板（PCB）扮演著關鍵角色，而「玻纖布」做為 PCB 核心材料之一，隨著全球唯一能穩定量產最高階 T-Glass 的企業「日東紡」爆單大漲，帶動台股相關概念股狂飆。

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一次搞懂「玻纖布」題材！為何 T-Glass 大缺貨、AI 伺服器升級全離不開它？

作者林妤柔|發布日期 2025 年 11 月 17 日 8:00 |

分類 PCB , 伺服器 , 材料

AI 伺服器需求持續升溫，隨之而來的是對高速運算的需求，以及對材料耗損的要求越來越小。目前市場常聽到「Low-Dk」、「Low-CTE」、「T-glass」、「玻纖布」，這些名詞到底是什麼？玻纖布目前短缺、報價飆升，又對 AI 市場有何影響？《科技新報》帶你一起了解。繼續閱讀..

AI 晶片熱潮擠壓供應鏈！智慧手機 SoC 關鍵材料恐長期短缺

作者林妤柔|發布日期 2025 年 10 月 08 日 11:28 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 手機

市場對 AI GPU 與 ASIC 需求持續狂飆，整體晶片供應鏈正出現明顯衝擊，導致智慧手機 SoC 所需的一項關鍵元件恐面臨長期短缺。繼續閱讀..

日東紡大舉擴產 T-glass，搶攻 AI 載板材料關鍵戰場

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 09 月 20 日 8:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 技術分析

日東紡（Nittobo）8 月 29 日宣布砸 150 億日圓擴產高階玻纖布（T-Glass），在福島事業所新建工廠並增設生產設備，2026 年第四季量產，產能約目前三倍。日東紡擴大投資上游玻纖布，顯示對 PCB 供應鏈有信心。繼續閱讀..

美研究機構 Prismark：Low CTE 玻纖布一路缺貨到 2026 年

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 12 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

AI與資料中心算力需求推動下，研究機構 Prismark 合夥人姜旭高（Shiuh-Kao Chiang）博士表示，先進封裝朝異質整合及大尺寸基板二大趨勢發展，但當前的技術挑戰在於低 CTE（熱膨脹係數）玻璃基材的供應不足，這種材料對大面積基板的平坦度與可靠度至關重要，但全球僅有少數供應商具備量產能力，預期缺口將持續至 2026 年。繼續閱讀..