半導體業面臨嚴重人才荒！到 2030 年缺口上看百萬人

隨著晶片需求持續增加，全球半導體業正快速成長。根據國際半導體產業協會（SEMI）的資料指出，該產業正面臨嚴重的人才失衡問題，尤其是具備專業資格的工程師與領導人才正以驚人速度短缺。雖然各國政府與企業正積極推動培育計畫，但進度似乎不足以應對未來幾年內即將爆發的技術人力缺口，預期到 2030 年，全球將短缺約 100 萬名具備技能的半導體從業人員。

SEMI 預期，到 2030 年，全球半導體產業需額外招聘約 100 萬名專業人才。美國半導體產業協會（SIA）預估，單就美國市場，就將短缺 67,000 名相關技術人員；歐洲缺口將超過 10 萬名工程師，而亞太地區的人才短缺更可能超過 20 萬人。

此外，業界還需補足 10 萬名中階管理職與 1 萬名高階領導人才。但由於核心人才不足，未來半導體企業的許多主管可能需從其他產業轉任補位。

業界對半導體業仍持樂觀態度，約 19% 高階主管預期未來四年產業仍將持續成長，且不太有供過於求的情況。

目前主要半導體製造商如格羅方德、英特爾、英飛凌（Infineon）、NXP、STMicroelectronics、三星和台積電都積極在全球各地擴充產能，進一步拉高對技術人才的迫切需求。

報導指出，人才荒的核心問題來自於學術端，目前越來越少學生選擇與半導體相關的工程學科。如德國 2021 年 STEM（科學、技術、工程、數學）相關科系學生人數下降 6.5%，而在 2018 年僅 82,000 名電機工程學生；愛爾蘭 2017 年僅有 742 位新生選讀電機工程，美國 2018 年則只有 13,767 名學生獲得電機工程學士學位。

除了學科問題外，勞動力老化也是一大難題，加上產業對人才的技能需求也在轉變。以歐洲為例，企業現在更重視 AI 與機器學習技術，相較之下，傳統系統架構知識的重要性下降。此外，嵌入式軟體開發需求逐漸取代傳統的類比與數位電路設計。

總體來看，若不加速培育技術人才、強化教育系統並吸引外部人力投入，全球半導體產業在 2030 年前恐將面臨前所未有的「人才瓶頸」，可能限制整體發展潛力與產能擴張速度。

目前業界逐步改善薪資待遇、工作與生活的平衡，以及職涯晉升空間。此外，有 73% 公司已開始採用以「技能與能力」為導向的招聘方式，而不再過度依賴學歷背景或產業經驗。有些公司甚至從鄰近產業如軟體或工業自動化領域延攬主管人才。

2023 年，美國啟動新計畫「勞動力夥伴聯盟」（Workforce Partner Alliance），資金來自國家半導體技術中心（NSTC）編列的 50 億美元預算，旨在訓練半導體所需技能人才。該計畫預計將為最多 10 個人力發展項目提供每筆 50~200 萬美元不等的補助金，未來還將陸續開放更多申請機會。