智原上季每股賺 0.1 元,估 Q3 營收呈季度下滑

作者 | 發布日期 2025 年 07 月 29 日 17:26 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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智原上季每股賺 0.1 元,估 Q3 營收呈季度下滑

ASIC 設計服務商智原科技今(29 日)公布 2025 年第二季合併財務報表,合併營收為新台幣(下同) 45.1 億元,季減 39%、年增 70%,毛利率為 24.2%,歸屬於母公司業主之淨利為 0.3 億元,每股盈餘 0.10 元。

回顧第二季,智原科技指出,本季的表現呈現多空交雜,既有來自外在因素的負面影響,也有來自業務發展的正面表現。其中,第二季合併營收受台幣升值及總體環境影響季減 39%,而上半年累計營收超越去年全年達 119.5 億元。

以產品別來看,第二季 IP 營收受季節性認列波動影響季減 28%、年減 16%,為新台幣 2.9 億元;NRE 營收為 4.1 億元,季減 9%、年減 36%,主因先進製程案子認列時程調整,預期下半年會陸續認列;量產(MP)收入為38.1 億元,季減 42%、年增 130%,主因先進封裝業務收入下降所致。

展望第三季,智原指出,儘管整體營收預期較上季下降,但 IP 及 NRE 收入可望較上季增加。展望未來,在 AI 擴張浪潮之下,國際市場對 AI 附屬晶片的需求多樣化,智原將根據各區域進行針對性開發與合作。同時,隨著客戶對整合封裝解決方案需求的提升,封裝業務亦將逐步展現動能,持續為公司挹注營收。

智原指出,第二季的營運環境雖有諸多逆風,但公司上半年 ASIC 委託設計新案數量創同期新高,除了成熟製程需求穩健,先進製程及封裝業務亦取得佳績。公司持續進行區域策略調整,並已於歐洲、美國及日本等區域取得先進製程設計案,上半年非中國區域佔比已過半,顯示公司推動區域市場多元化的策略已初見成效。

在封裝服務方面,智原上半年成功取得多項封裝業務項目,並於第二季簽下首項 3D 封裝專案。目前公司在上半年已成功取得多個 AI 附屬晶片之設計項目,未來將持續深耕非中國市場,並以 AI 附屬應用為重點發展方向。

(首圖來源:智原科技

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