市場消息指出，處理器大廠 AMD 下代 Zen 7 架構處理器以 AM5 介面執行，代表 AM5 介面主機板用戶可使用基於下代 32C / 64T Zen 7 的 Ryzen CPU。
早在 2023 年 12 月，AMD 就承諾 AM5 介面將持續使用至 2025 年及以後，期將用在包括 Zen 3、Zen 4 和當前一代 Zen 5 ，及預計2026年發表的新一代 Zen 6 架構處理器上。至於，接下來的 Zen 7 架構處理器，則是預計將於 2028 年發佈。最新的市場消息指出，AMD 已經決定仍舊在 AM5 介面上執行。
如果市場消息屬實，Zen 7 架構將搭載在 AM5 介面上，這將是我們見過的 CPU 介面支援時間最長的版本之一，這與最近關於英特爾下一代 LGA 1954 介面至少支援三四代英特爾 CPU 類似，但 AM5 介面已推出，任何有基於 Zen 3 架構處理器的用戶，都可升級到 Zen 5、Zen 6，甚至到 Zen 7。
這代表將看到 AM5 介面支援高達 32 個內核和 64 個執行緒的產品。Zen 7 處理器每晶片配 16 個核心，雙晶片計 32 核心。之後 32C / 64T 處理器用較舊 AM5 介面主機板是更好選擇，因使 AM5 介面壽命更長。
AMD 下代 Zen 6 架構 Olympic Ridge CPU 將配備改進版 I/O 晶片，支援更高階 RAM 速度，這是另一項重大升級，這代表 Zen 5 使用與 Zen 4 介面相同的 I/O 晶片不再。Zen 7 架構有較 Zen 6 架構更高階 I/O 晶片，AM5 介面主機板升級到 Zen 7 優勢更多，如更多核心、更高時脈、改進版 I/O 晶片等。
Zen 7 架構含三類核心，一為高性能密度核心，為實現最大進出量構建，以及執行節能任務的全新低功耗核心，類似英特爾 LP/E 核心。還有一個未指定的 PT 和 3D 核心。更換作業模組並調整韌體，AMD 可微調每個核心，發揮最佳性能，如雲端執行虛擬機到網路邊緣 AI 處理。
製造方面，Zen 7 架構處理器的運算晶片 (CCD) 採台積電 A14 製程，含背面供電網路。晶片下方 3D V-Cache SRAM 保留台積電 N4 製程，是保守選擇。台積電談到高階封裝使用 N2 製程基礎晶片堆疊記憶體，但 AMD 對此很謹慎，緩存大小也應會增加。每核心將獲 2MB 的 L2 緩存，每核心 L3 緩存可透過堆疊 V-Cache 切片擴展到 7MB，使沒有 V-Cache 的標準 CCD 仍有約 32MB 共用 L3。
整體看，Zen 7 架構至少有四個版本，包括專注高性能的經典 Zen 7、高核心數伺服器解決方案的密集 Zen 7c、優先考慮功耗和晶片面積的低功耗 Zen 7，以及效率和 IPC 為目標的高效 Zen 7。但這還不是全部，AMD 似乎可在每個運算晶片封裝高達 33 個核心，旗艦伺服器 EPYC CPU 共可容納 264 個核心。Zen 5c 架構最多只有 192 個核心。
(首圖來源：AMD)
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