
市場傳出消息,NVIDIA Rubin GPU 的 TDP(熱設計功耗)可能提升至 2,300 W,遠高於先前預期的 1,800 W,並計劃在 2026 下半年導入「微通道蓋」(Microchannel lid)散熱設計。
美系外資摩根大通(小摩)最新報告指出,經初步研判,NVIDIA 很可能在 2026 下半年於 Rubin GPU「雙晶片版本」中以微通道蓋取代冷板,而單晶片版本則延續現行的冷板加散熱器架構。這意味採用時程早於預期,而Kyper 機架原定 2027 下半年或 2028 年推出。
「微通道蓋」是目前最先進的散熱方案之一,能在封裝層級上直接整合散熱器與冷板功能。該設計包含刻有微通道的銅基板,頂部配有蓋板,並設有冷卻液進出口的分配器,能有效將晶片下方熱能導出。目前台廠也已積極投入相關布局。
小摩分析,明下半年 Rubin GPU 將分別為單晶片與雙晶片兩種版本,規格與 TDP 都不同。其中,雙晶片版本 TDP 恐高達 2,300 W,NVIDIA 將導入微通道蓋,而單晶片版本 TDP 約 1,200 W,則維持現行冷板模組加散熱器的設計。至於 Vera CPU 與交換晶片(Switch IC),小摩認為仍將採用冷板做為散熱元件。
雖然微通道蓋有望在 2027 年成為主流,但小摩預期,2026 年對冷板供應商獲利的影響有限。一方面,Blackwell(採用冷板)仍占一定出貨比重;另一方面,Rubin GPU 中也有約 10~20% 的單晶片版本會繼續使用冷板。
然而,隨著 2027 年 Kyper 機架數量增加,微通道蓋勢必逐漸成為主流方案。小摩指出,對奇鋐、雙鴻等冷板供應商而言,當務之急是確保 2026 年微通道蓋量產前順利通過資格認證。同時,未來 ASIC 冷板需求的成長潛力,也是另一個值得關注的焦點。
(首圖來源:AI 生成)