NVIDIA Rubin GPU 掀起「冷革命 3.0」:Microchannel Lid 的散熱挑戰 作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 11 月 14 日 7:00 | 分類 GPU , Nvidia , 伺服器 | edit NVIDIA GPU 功耗曲線,推動散熱產業不斷掀起「冷革命」。 繼續閱讀..
取代冷板?散熱新解「微通道蓋」2027 年有望成主流,台廠積極布局中 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 04 日 16:53 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器 | edit 市場傳出消息,NVIDIA Rubin GPU 的 TDP(熱設計功耗)可能提升至 2,300 W,遠高於先前預期的 1,800 W,並計劃在 2026 下半年導入「微通道蓋」(Microchannel lid)散熱設計。 繼續閱讀..