Tag Archives: NVIDIA Rubin

博通 ASIC 來勢洶洶，NVIDIA：效能與能效才是關鍵

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 09 日 10:50 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

NVIDIA 執行副總裁暨財務長 Colette Kress 在高盛科技會議上針對 ASIC 晶片的市場衝擊發表看法，並同步揭露最新 Vera Rubin GPU 的進度。繼續閱讀..

取代冷板？散熱新解「微通道蓋」2027 年有望成主流，台廠積極布局中

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 04 日 16:53 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

市場傳出消息，NVIDIA Rubin GPU 的 TDP（熱設計功耗）可能提升至 2,300 W，遠高於先前預期的 1,800 W，並計劃在 2026 下半年導入「微通道蓋」（Microchannel lid）散熱設計。繼續閱讀..

台積電 SoIC 產能拚倍增！NVIDIA Rubin、蘋果 M5 晶片搶先採用

作者林妤柔|發布日期 2025 年 03 月 26 日 11:49 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

NVIDIA 下一代 Rubin AI 架構傳將採用 SoIC（System-on-Integrated Chip）封裝技術，也將是該公司首款採用 Chiplet 設計的 GPU。市場期待，台積電 SoIC 有望取代 CoWoS 成為市場新焦點，預期需求將大幅成長。繼續閱讀..

NVIDIA Rubin 提早半年開始準備！大摩點名台積電、京元電、日月光

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 12 月 03 日 10:19 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

NVIDIA Rubin 供應鏈提早半年開始準備，大摩最新報告指出，原本預期是 2026 上半年，現在提早到 2025 下半年，由於規格需求為 3 奈米、CPO（共同封裝光學元件）、HBM4（第六代高頻寬記憶體），晶片面積是 Balckwell 兩倍大，因此點名台積電、京元電、日月光受惠。