台積電 CoWoS 產能告急背後！軍備競賽最大贏家「先進封裝設備概念股」一次看

隨著 ChatGPT 問世，掀起生成式 AI 的全球熱潮，而高效能運算正在改寫全球的晶片產業格局，因為摩爾定律逐漸放緩，傳統晶片製程面臨瓶頸，先進封裝技術成為維持性能提升與能效優勢的關鍵，當台積電 CoWoS 的產能告急，背後的軍備競賽最大贏家就是這些「先進封裝設備廠」。

根據 Stanford 發布的《2025 AI 指數報告》，自 2012 年以來，大型語言模型的參數數量呈指數級攀升，從百萬級到千億級，甚至兆級規模，而隨著模型複雜度提升，訓練所需的資料量與算力同步增加，參數量的提升，使得算力成為 AI 發展的關鍵，得以支持更加複雜的 AI 大模型。

市場普遍認為，算力將成為 AI 發展的「核心燃料」，若沒有足夠的計算能力，再複雜的模型也難以在真實應用中落地，推動當前主流 AI 晶片往高階製程邁進，背後涉及前段先進製程、後段先進封裝、IC 設計服務三大領域，意味著所有 AI 巨頭的競爭，最終都將回到「誰擁有最強算力」的問題。

製程微縮遇瓶頸，封裝成為新戰場

過去半導體效能的提升主要仰賴「摩爾定律」，主要就是每 18 個月至 24 個月，晶片上的電晶體數量翻倍，但隨著三大代工廠持續推升製程節點升級，當前主流製程來到 5 奈米製程，微縮難度急遽上升，FinFET 晶體管在 3 奈米以下面臨短通道效應與漏電問題。

半導體業界因此轉向 GAAFET（Gate-All-Around FET）架構，以增加閘極對通道的控制力，並導入 BSPDN（Backside Power Delivery Network，晶背供電），把電源線轉移到晶圓背面，降低功耗與電阻，讓晶片效能仍有持續提升的空間，但也讓製造難度與成本急遽攀升。

根據估算，2 奈米的開發成本高達 30 億美元，遠超過 10 奈米的 3 億美元，迫使晶圓代工廠開始尋找新的平衡點，因此「後摩爾時代」，先進封裝成為最具成本效益的解方，透過 2.5D/3D 封裝、多晶片模組（Chiplet）、系統級封裝（SiP），晶片效能不必完全依賴製程微縮，也能獲得大幅提升。

CoWoS 產能告急，台積電積極擴產

先進封裝領域，台積電是全球最重要的玩家，其 CoWoS 技術，透過 2.5D Interposer 結合 GPU 與高頻寬記憶體（HBM），已成為 AI 晶片的主流方案，但卻隨著 AI 伺服器需求增加，導致 CoWoS 產能迅速吃緊。

市調機構 Yole Intelligence 的數據顯示，全球先進封裝市場規模將從 2023 年的 378 億美元，成長至 2029 年的 695 億美元，年均複合成長率（CAGR）達 11%，其中 HBM（高頻寬記憶體）需求最為強勁，因為 AI 訓練需要大量存取資料，使得 HBM 的帶寬與堆疊能力成為系統瓶頸的解方。

根據摩根士丹利的預估，台積電 2025 年 CoWoS 月產能將達 7 萬片，年增 118%，2026 年進一步增至 9 萬片，年增 29%，每增加 1 萬片產能，約可貢獻台積電營收 1% 左右，而這場封裝產能擴張戰，推動設備商成為最大受益者。