全球半導體晶圓代工 2.0 市場，台積電市占率大幅提升至 38%

受益人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）晶片旺盛需求，2025 年第二季全球半導體代工市場持續強勁成長，根據 Counterpoint Research 數據，台積電（TSMC）在全球半導體晶圓代工 2.0 市場市占率飆升至 38%，去年同期為 31%。

全球晶圓代工市場 2025 年第二季市場總值達到 417 億美元，其中台積電（TSMC）展現絕對領導地位，市占率達 70.2%，當季營收突破 302 億美元，較上季成長 18.5%。

而根據調研機構 Counterpoint Research，全球半導體晶圓代工 2.0 市場（ Foundry 2.0）在 2025 年第 2 季營收年增19%，其中台積電市占率提升至 38%，推動主力來自 AI 帶動的先進製程、先進封裝強勁需求。

台積電近 75% 營收來自 7 奈米以下先進製程技術，其中 3 奈米製程貢獻約四分之一，凸顯其技術與產能雙重優勢。主要客戶包括 NVIDIA 的 Blackwell GPU、AMD 的 Zen 5 CPU、Apple 的 M 系列晶片等，這些產品需求強勁，進一步鞏固台積電在全球半導體市場龍頭地位。

相較之下，競爭對手三星雖積極推進 2 奈米 GAA 製程，但缺乏大型量產訂單，難以撼動台積電市場地位。

Counterpoint Research 分析師預期此動能將延續，台積電 2025 年第 3 季營收有望再成長中個位數百分比。

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（首圖來源：shutterstock）