盛美半導體設備今（18 日）宣佈推出首款 KrF 製程前道塗膠顯影設備 Ultra Lith，旨在支持半導體前段製造。該公司指出，首台設備系統已於 9 月交貨給中國主要邏輯晶圓廠客戶。
盛美半導體指出，最新設備是該曝光系列的重要擴充，具有高產能、先進溫控技術以及即時工藝控制和監測功能，專為成熟製程曝光應用而打造。此外，該設備主要是基於 ArF 製程前道塗膠顯影設備平台打造，而這個平台去年底已在中國一間主要客戶端完成工藝驗證。
此次推出的 KrF 系統可均勻塗布次埃級塗層，具備先進溫控技術以及與 ASML 曝光機匹配的關鍵尺寸（CD）精度礎。
盛美半導體設備董事長王暉指出，KrF 曝光技術仍是成熟製程零組件生產的核心製程，相信此類設備在全球半導體產出中占比龐大且持續增長。透過同時提供 ArF 和 KrF 工藝塗膠顯影系統，盛美半導體正在更廣泛的應用領域中，實現順暢的晶圓廠整合效率，提升製造靈活性。
盛美半導體指出，KrF 工藝塗膠顯影 Track 設備 Ultra Lith 採用靈活工藝模組配置，配備 12 個旋塗腔和 12 個顯影腔（12C12D），並搭載 54 塊可精確控溫的熱板，支持低溫、中溫及高溫工藝處理，具備優異的熱均勻性。
盛美半導體表示，該設備產能超過 300 片晶圓/小時（WPH），並整合公司專利申請中的背面顆粒去除模組（BPRV），有效降低交叉污染風險。此外，整合的晶圓級異常檢測（WSOI）模組可實現即時製程偏差檢測和良率異常監測，從而提高製程穩定性和生產效率。
（首圖來源：科技新報）
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