日本晶片設備銷售續旺 8 月大增 15%、同期新高

日本半導體（晶片）製造設備銷售續旺，2025 年 8 月份銷售額大增 15%、連 17 個月達 2 位數（10% 以上）增幅，月銷售額連 10 個月高於 4,000 億日圓，創下同期歷史新高紀錄。

日本半導體製造裝置協會（SEAJ）24日公布統計數據指出，2025年8月份日本製晶片設備銷售額（3個月移動平均值、包含出口）為4,057億6,400萬日圓，較去年同月大增15.6%，連續第20個月呈現增長，增幅連17個月達2位數（10%以上）水準，月銷售額連續第22個月突破3,000億日圓，連10個月高於4,000億日圓，就歷年同月情況來看，創1986年開始進行統計以來歷史新高紀錄。

和前一個月份（2025年7月）相比，下滑1.3%，4個月來第三度呈現月減。

累計2025年1-8月期間，日本晶片設備銷售額達3兆3,758億8,600萬日圓，較去年同期大增19.2%，就歷年同期來看，遠超2024年的2兆8,311億7,300萬日圓，創下歷史新高紀錄。

日本晶片設備全球市占率（以銷售額換算）達三成，僅次於美國位居全球第二大。

日經新聞8月25日報導，台積電將在全球最先進的晶片生產中，排除中國廠商的半導體製造設備，對象為預計今年內開始量產的2奈米晶片產線。因預估美國將加強對中國設備的管制，台積電此舉在於避免發生生產受阻風險。

SEAJ 7月3日公布預估報告指出，因AI伺服器用GPU、HBM需求旺盛，台灣先進晶圓代工廠（台積電）將開始量產2奈米，對2奈米的投資增加，加上南韓對DRAM / HBM的投資增加，因此2025年度（2025年4月-2026年3月）日本製晶片設備銷售額（指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額）自前次（2025年1月）預估的4兆6,590億日圓上修至4兆8,634億日圓，將較2024年度增加2.0%，年銷售額將連續第二年創下歷史新高紀錄。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）