台積電傳 A14 製程良率進度超前、開發進展順利

作者 | 發布日期 2025 年 09 月 25 日 15:05 | 分類 半導體 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台積電傳 A14 製程良率進度超前、開發進展順利

市場傳出,台積電相當於 1.4 奈米的「A14」製程的良率進展已經超前。

Wccftech 24日報導,英特爾(Intel Corp.)晶圓代工部門「Intel Foundry」雖已公布了14A製程相關計畫,但到目前尚無詳細的效能、良率數字對外揭露。相較之下,根據The Futurum Group半導體分析師Ray Wang透過社交平台X公布的訊息,台積電A14製程的「良率表現」(yield performance)進展已經超前。

根據Wang提供的訊息,台積電A16製程整合了片電晶體、超級電軌(SPR)及創新的背面接面(backside contact)設計,相較於N2P製程,A16的速度提升8~10%、功耗降低15~20%,晶片密度增加約1.1倍,非常適合用於需要複雜訊號傳輸、穩定供電的高效能運算(HPC)產品。

相較之下,A14完整接續N2製程,專為AI及智慧型手機應用量身打造,具備進階的NanoFlex Pro單元架構。

與N2相比,A14速度提升最多15%、功耗降低最多30%,晶片密度增加超過20%,可帶來更快的運算速度、更高的效率,並提升終端裝置的AI效能。

Wang提供的資料顯示,A14的開發進展順利,其良率表現已超前原定進度。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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