中國 NAND Flash 快閃記憶體製造大廠長江存儲（YMTC）正遭遇其發展史上的重大挫折。根據市場消息，長江存儲在全球市場的占比在 2025 年第二季跌至 5% 以下，逆轉了之前多年持續成長的趨勢。
根據 TechInsights 副總裁 Choi Jeong-dong 在 SEMI 會員日論壇上的說明，表示長江存儲直到幾年前市場占比一直穩步上升，但現在情況已不再是這樣。尤其，在長江存儲開發了如Xtacking 4 能堆疊 300 多層的尖端技術，並且率先採用了至今仍在使用的 NAND 混合鍵合技術之後，但由於美國的制裁，他們已無法擴建晶圓廠。
根據 Choi Jeong-dong 的說法，長江存儲市場占比擴張放緩的首要原因，在於其製造能力的停滯不前。美國政府對 Applied Materials、KLA 或 Lam Research 等美國製造的先進晶圓廠設備（WFE）實施出口限制後，長江存儲的進展自 2023 年下半年開始動搖。因為這些出口限制阻止了長江存儲採購沉積（deposition）和蝕刻（etching）工具等關鍵設備，進而使其無法升級現有生產線或建設新的生產設施。
回顧歷史，長江存儲自 2019 年開始量產 64 層堆疊 3D NAND Flash 以來，一直保持著穩定的發展趨勢。從 2020 年占全球市場百分比不到 1%，到 2023 年突破 5% 的門檻，長江存儲曾一度成為鎧俠 (Kioxia)、美光 (Micron)、三星 (Samsung)、SanDisk 和 SK hynix 等既有國際大廠的有力挑戰者。
但即便如此，長江存儲在技術研發上並未止步。該公司持續投入研究與開發，目前已經啟動了第五代 （Xtacking 4.0） 3D NAND Flash 設備的生產，並且正在開發其第六代（Xtacking 5.0）技術，儘管具體細節尚未披露。長江存儲的產品仍被認為具有高度的競爭力。
除了無法獲得新設備外，長江存儲還面臨更深層次的運營挑戰。多家跨國晶圓廠設備（WFE）供應商已完全撤出對長江存儲武漢製造基地的工具維修服務。對此，TechInsights 分析，這種撤離導致長江存儲在工具安裝、校準或維護方面失去了外部的支援。因此，即使長江存儲在內部開發出新的製程節點，由於必須依靠研發工程師來調整用於量產的工具，達到大規模量產所需的時間也會被延長。
此外，TechInsights 的報告顯示，長江存儲武漢晶圓廠目前安裝的工具正出現老化跡象，這進一步限制了公司的選擇。儘管該公司此前在制裁之下曾努力維持產出和技術進步，但隨著競爭對手持續投資於配備最新工具的新晶圓廠，這些限制的累積效應現在變得越發明顯。
然而，TechInsights 認為，這些試圖加快中國國產製造工具開發的努力尚未產生可行的替代方案。目前仍有待觀察長江存儲是否能成功實施這些國產工具並提高產能。截至目前，與市場領導者的設備相比，這些國產工具的性能仍顯著偏低。所以，總體來說，美國政府對先進製程設備的出口限制，已成為長江存儲擴大市場占比的主要障礙，嚴重影響了其從技術創新轉化為商業規模生產的能力。
(首圖來源：長江存儲)
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