在中國政府積極推動半導體自主化的政策下,中國在高頻寬記憶體(HBM)市場的技術進展迅速。根據首爾經濟日報的報導指出,中國記憶體製造商長鑫存儲(CXMT)與市場兩大龍頭──韓國的三星電子及 SK 海力士之間的技術差距,目前已縮短至大約三年。
中國全力發展 HBM,長鑫存儲與三星、SK 海力士技術落差縮小至三年 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 05 日 13:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |



