微軟技術長：未來將轉向自家晶片，降低對輝達依賴

微軟技術長 Kevin Scott 日前在義大利科技週（Italian Tech Week）公開談話時表示，公司長期目標是讓資料中心以自研晶片為主要運算核心，逐步擺脫對輝達與 AMD 的依賴。

根據外電報導，Scott 說明，微軟過去多年選擇輝達 GPU，因其性價比最佳，但並不會綁定單一供應商，關鍵在於能否確保充足晶片以支撐需求。他並透露，目前自家設計的晶片已進入資料中心運行。

微軟在 2023 年宣布推出 Azure Maia 100 AI 加速器與 Cobalt 100 CPU。Maia 採台積電 5 奈米製程，單晶片整合逾 1,050 億電晶體，運算效能達 1,600 teraflops（MXInt8）與 3,200 teraflops（MXFP4）。後續的 Maia 200 原計畫於 2025 年量產，但已傳出延至 2026 年。

Scott 指出，晶片只是整體布局的一環，微軟將同時掌握伺服器設計、網絡架構與散熱方式，進而打造完整垂直整合的系統。他強調唯有如此，才能針對不同 AI 工作負載達成最優化效能。

為提升散熱效率，微軟近期與 Corintis 合作，導入仿生啟發的晶片內微流體液冷方案，官方聲稱散熱效能可較傳統冷板提升三倍。這凸顯公司策略已不僅止於晶片替換，而是朝更深度的系統工程發展。

Scott 也談到產業共同面臨的壓力。他表示，自 ChatGPT 問世後，算力需求急速膨脹，現有供應速度幾乎無法追上。即便微軟在過去 12 個月內新增超過 2GW 資料中心容量，仍難滿足市場需要。

根據統計，微軟、亞馬遜、Google 與 Meta 今年的資本支出承諾合計超過 3,000 億美元，大部分投入於 AI 基礎設施，但算力缺口依然嚴峻。Scott 強調，未來幾年微軟將持續加碼投資，以確保 AI 發展能獲得足夠支持。

（首圖來源：微軟）