三星 5 奈米打造整合 256 億個電晶體,IBM 推出 Spyre AI 晶片解決方案

作者 | 發布日期 2025 年 10 月 08 日 15:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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三星 5 奈米打造整合 256 億個電晶體,IBM 推出 Spyre AI 晶片解決方案

藍色巨人 IBM 宣布,全面推出 Spyre AI 晶片,並正式投入商業應用。這是一款可達成企業低延遲推理的 AI 晶片,支持生成式和代理式 AI 應用,同時優先考慮核心工作執行的安全性和彈性。2025 年稍早,IBM 已經確認 Spyre AI 晶片在 z17、LinuxONE 5 和 Power11 系統提供。

IBM 表示,當今的 IT 環境正在從傳統的邏輯工作流程轉變為代理 AI 推理,這需要低延遲推理和即時系統回應能力。同時還要確保核心數據、交易和應用程式的安全性與彈性,以支援客戶將關鍵任務數據保留在本地,降低風險並提升能源和運營效率。IBM 帶來 Spyre AI  晶片,顯示 IBM 從研究到產品的強大轉化能力,並融合 IBM 研究院人工智慧硬體中心的突破性創新與 IBM 基礎設施部門的企業級開發成果。

Spyre AI 加速器採用了三星 5LPE 製程技術來製造,核心面積為 330 平方公厘,整合了 256 億個電晶體,是一款專門構建的企業級 AI 晶片,為複雜的 AI 模型和生成式AI用例提供可擴展的功能。其擁有 32 個計算核心,與 Telum II 整合的 AI 晶片共用類似的架構,放置在 75W 功耗的 PCIe 擴展卡上。多個 Spyre AI 晶片可以通過 PCIe 連接到 IBM Z 的 I/O 子系統,可在 IBM Z 或 LinuxONE 系統集群部署多達 48 塊擴展卡,或者在 IBM Power 系統中集群部署 16 塊擴展卡,進一步達成 AI 性能擴展。

按照 IBM 的計畫,Spyre AI 晶片將於 2025 年 10 月 28 日在 z17 和 LinuxONE 5 系統內推出,然後在 12 月初登陸 Power11 伺服器。屆時,IBM 也將藉此爭食企業 AI 建置的相關商機。

(首圖來源:IBM)

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