x86 以外新選擇？傳 AMD 明年推 Arm 架構 APU，疑現蹤出貨清單

AMD 與英特爾才在週一（13 日）宣布，雙方在「x86 生態諮詢小組」（x86 Ecosystem Advisory Group）合作已達成多項技術里程碑。但據外媒 WCCFtech 報導，有傳聞指出 AMD 正準備推出 Arm 架構 APU（加速處理器），而且疑似已經出現在出貨單上。

為了抵抗 Arm 架構攻勢，AMD 與英特爾合作並成立「x86 生態諮詢小組」，至今已合作一年，確保 x86 架構的競爭力。不過，市場消息傳出，AMD 的 Soundwave APU 將於明年登場，搶攻新興 Windows on Arm 市場。

據報導，AMD 一直主導過去幾代的 APU 市場，並受系統整合商青睞，也廣泛採用在迷你電腦與掌機等裝置。而該公司計劃推出一款 Arm 架構的行動 SoC 系列，代號為 Soundwave。

根據爆料人士 @Olrak29_ 分享的出貨資料顯示，SWV 就是 AMD 正在開發的 Soundwave，並採用 BGA 1074 封裝格式，封裝尺寸為 32mm × 27mm，屬於行動 SoC 等級，顯示是針對 OEM 製造商的整合需求而設計。

Soundwave – SWV
BGA1074
32mm x 27mm pic.twitter.com/lcArm96nCy

— Gray (@Olrak29_) October 12, 2025

據報導，該產品採用 0.8mm 腳距（Pitch）以及全新 FF5 插槽（socket），這取代目前 Valve 的 Steam Deck 常見的 FF3 插槽，意味是全新產品線。

目前 AMD 在行動端已擁有成熟的 x86 架構 APU 系列，例如 Strix Halo，隨著 Windows on Arm（WoA）平台與 OEM 生態日漸成熟，加上高通 Snapdragon X Elite 晶片推出後，AMD 進入該領域的時機可說毫不意外。

此外，這也不是 AMD 首度嘗試 Arm 架構。早在 2014 年，AMD 曾推出名為 Project Skybridge 的計畫，目標是打造一個能同時支援 x86 與 Arm 的共用平台，但最終因經濟與市場採用度問題而取消。雖然目前還沒有 Soundwave 平台正式發表的時間，但外界傳聞可能會是明年登場。