輝達執行長黃仁勳日前展示的首款共同封裝光學（CPO）矽光子交換器 Spectrum-X 之後，因為新平台被期待將帶動 AI資料中心的效能提升，進一步解決傳統網路在超大規模 AI 工廠中所面臨的頻寬、延遲與功耗瓶頸，成為未來世代資料中心的關鍵基礎。這使得相關相關概念股背後期待，也造成近期股價進一步表現。
過去，伺服器與交換器的連線多數依賴銅線，但當傳輸速度達到數百 Gb/s 時，銅線會產生嚴重的電損、耗能高，甚至需要額外的數位訊號處理晶片（DSP）來補償，效率與穩定性受到限制。傳統資料中心為改善此問題，曾引入光學模組，但仍需經過 PCB 與外插式收發器，導致訊號路徑長、耗能依然偏高。
矽光子晶片則帶來顛覆性變革。Spectrum-X 採用共封裝光學（CPO）設計，將光學元件直接整合在交換器 ASIC 封裝旁。這樣的設計大幅縮短了訊號路徑，有效降低功耗與延遲，並提升可靠性。
根據輝達釋出的資訊顯示，Spectrum-X Photonics 採用 200G/lane SerDes，能提供高達 409.6 Tb/s 的頻寬，單機最多支援 512 個 800G 埠口。與傳統架構相比，Spectrum-X 能讓資料中心達到三倍多能效提升、十倍系統韌性。在功耗方面，單埠功耗從約 30W 顯著降低至 9W。整體設計更省電、更可靠，對於需要高密度 GPU 叢集的 AI 工廠而言，是極為關鍵的方案。
除了 Spectrum-X，輝達也同步推出了 Quantum-X Photonics，這是一款針對 InfiniBand 網路的新世代交換平台，內建 SHARP v4 網路內運算功能。雖然其交換容量（115 Tb/s）略低於 Spectrum-X，但特別適合超級電腦與單一大模型的高速訓練工作。
輝達的 CPO 策略已成功獲得指標性訂單，雲端巨擘 Meta 及甲骨文兩大巨頭已採用 Spectrum-X。尤其，相較於算力，光通訊的需求更未被滿足。輝達正利用其在 AI 伺服器的既有優勢，制定光通訊的規格，以提升客戶的黏著性。此舉，亦被視為直接威脅到傳統網通晶片大廠博通的地位。
消息一出，瞬間點燃全球光通訊供應鏈的熱火。台股相關概念股全面復甦。被輝達直接點名的 CPO 合作夥伴波若威，不僅與華星光分食 Meta 訂單，股價率先表現。此外，掌握矽光子磊晶技術的聯亞、光環，因其在 CPO 產業鏈中的關鍵地位而受到投資人矚目。早已切入甲骨文光通訊供應鏈的聯鈞也讓市場有所期待。
(首圖來源：輝達官網)
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