力積電今（21 日）召開第三季法說會，總經理朱憲國表示，受惠於記憶體市場價格走揚，公司第三季的營運表現有所改善，預期第四季投片量和 DRAM 代工價格會持續向上走，趨勢維持至明年上半年。
力積電第三季營收為 118.41 億元、季增 5%；每股虧損 0.65 元、較上季微幅縮減；產能利用率則從第二季的 75% 提升至 78%。
朱憲國指出，AI 應用高階記憶體供不應求，以 HBM 為代表的 AI 相關記憶體及儲存產品持續處於供不應求的狀態。在傳統記憶體領域，也觀察到三個現象：首先是利基型 DRAM，由於晶圓廠將產能優先轉移至 HBM 等高價值產品，導致利基型 DRAM 產能受到嚴重排擠，價格持續上漲；SLC NAND Flash 則受惠三星及海力士等大廠的減產策略，第三季價格開始谷底翻揚，但由於市場標案需求並未大量拉貨且缺乏殺手級新應用，價格漲勢相對較為溫和。
在 NOR Flash 部分，隨著 AIoT 應用的興起，對低功耗、高可靠性的 NOR Flash 需求明顯增長，近期市場價格也出現了持續上揚的趨勢。朱憲國表示，由於市場價格上漲及缺貨氛圍，整體記憶體客戶在第三季的投片意願轉趨積極，預期在供給缺口持續存在的狀況下，第四季的投片量與產品價格均將持續成長，此輪供需不平衡的趨勢，可望維持到明年上半年。
談到邏輯代工部分，朱憲國指出，IT 與消費性電子市場需求依然保守，「十一長假」後面板廠採取控產措施，整體產能利用率下降約 5~10% 不等，間接反映在供應鏈上；手機市場呈現兩極化，各品牌廠在 9 月至 10 月發布的旗艦新機刺激了高階需求，但中低階市場的買氣仍較弱。
展望未來，朱憲國表示在先進封裝布局（WoW & Interposer）上，已與國內外多家知名廠商合作，積極佈局應用在 AI 領域的 WoW（Wafer-on-Wafer）3D 堆疊及 2.5D 矽中介層等關鍵技術，第三季先進封裝相關產品線目前占總營業收入約 2%。
在 WoW 部分，已與多家客戶進入 Proof of Concept (PoC) 驗證階段，預計明下半年可望開始量產；矽中介層部分，客戶 NTO（New Tape Out）表現踴躍，目前正積極投入試產，良率爬升已達量產水平，後續將逐步擴大投片，以滿足 AI 晶片客戶對高性能、高密度封裝的需求。
朱憲國也認為，受惠於 AIoT 趨勢推動，NOR Flash 領域的客戶端驗證有斬獲，預計年底將逐步放量；電源管理 IC 及功率元件仍相當重要，尤其是應用在 AI 伺服器及車用等市場區塊仍會是公司未來營運重點。
在被問到安世半導體是否影響出貨，朱憲國表示局部小量品種受影響，但沒感覺到結構性變化；目前代工廠除了台積電表現比較好外，成熟製程一般平平，未來能見度也不太明顯，無法確定明年是否可以漲價。
談到印度合作設 12 吋廠部分，朱憲國指出待新廠建設逐步到位後，200 億以上權利金也將逐步入帳，但預期 2026 年較難量產，應該要等到 2027 年才有機會看到新廠建成。
（首圖來源：科技新報）
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