在 AI 浪潮推動下，半導體與印刷電路板（PCB）產業正迎來前所未有的轉型挑戰。TPCA 本次「半導體 X PCB 異質整合高峰論壇」特別邀請國立清華大學張忠謀講座教授史欽泰、日月光集團研發副總洪志斌與臻鼎科技董事長沈慶，共同探討 AI 帶動下的封裝與載板變革，以及台灣如何憑藉製造與整合優勢。
日月光洪志斌副總分享全球封裝產業的最新趨勢，指出「先進封裝已成為延續摩爾定律的關鍵力量」。隨著 AI 與高速運算需求持續攀升，異質整合（Heterogeneous Integration）將是未來十年的核心戰場。台灣在製造與材料領域具備完整優勢，應結合 AI 與數位孿生（Digital Twin）技術，推動封裝製程的自動化與精密化。
他進一步指出，隨著晶片節點不斷微縮，RDL（再佈線層）結構與封裝設計的精度將決定整體效能上限。未來在 CoWoS 與 3D IC 架構下，系統整合所需的零組件與層數將持續增加，帶動 PCB 與載板需求顯著成長，並推升整體製造鏈向更高密度與更高可靠度邁進。
臻鼎科技董事長沈慶芳則指出，AI、高速運算與資料中心的快速成長，讓 PCB 角色從過去的連接載體，轉變為除了晶片之外的關鍵主角。他強調，隨著半導體封裝密度與熱功率不斷提升，PCB 與 IC 載板在平整度、導熱係數及訊號完整度上都面臨更嚴苛的要求。
未來的載板將朝向「更平滑、更高精度、更高穩定性」的方向發展，以支撐 CoWoS、CPO（共封裝光學）等新世代封裝技術，讓電性與光學訊號能在同一模組中高速傳輸，進一步強化AI系統的訊號效率與反應速度。
史欽泰教授則以長期觀察分享對產業發展的洞見。他指出，AI 時代的競爭不僅來自技術創新，更仰賴人才與跨域合作。台灣擁有完整的產學研究基礎，唯有深化產學合作、強化知識流通與實務應用，才能讓技術研發真正轉化為產業升級的力量。史教授鼓勵業界與學界共同打造開放合作的環境，吸引更多年輕人才投入半導體與電子產業，為台灣的科技發展注入持續動能。
AI 帶來的不只是算力革命，更推動了封裝、載板與電源模組的全方位升級。從 RDL 製程、VRM 電源管理模組到光通訊整合，封裝與載板已成為 AI 伺服器架構的核心環節。台灣憑藉完整的供應鏈與強大的整合能力，在這波技術重構中，有望成為全球 AI 製造體系的關鍵樞紐。
（首圖來源：科技新報）
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