在 AI 浪潮推動下,半導體與印刷電路板(PCB)產業正迎來前所未有的轉型挑戰。TPCA 本次「半導體 X PCB 異質整合高峰論壇」特別邀請國立清華大學張忠謀講座教授史欽泰、日月光集團研發副總洪志斌與臻鼎科技董事長沈慶,共同探討 AI 帶動下的封裝與載板變革,以及台灣如何憑藉製造與整合優勢。 繼續閱讀..
IC 載板大廠日本 Ibiden 第二度下修今年度財測預估,主要是其電子部門(包含 PCB 及 IC 基板)訂單復甦較預期來得緩慢,今年純益估恐大減 45%,此財測則低於市場預期;以台系 IC 載板廠動態來看,產值已拿下全球第一,現階段看上半年仍是偏保守,第二季復甦也是溫和走勢,要較明顯回溫仍要待下半年,但 Ibiden 認為真正復甦要待明年以後,似乎更加保守。 繼續閱讀..