ABF 明年上半年稼動仍佳，下半年觀察

IC 載板族群被市場視為 2022 年業績大好，明年仍可有成長的產業之一，雖然力撐成長的 ABF 載板雜音頻傳、之前供不應求的缺口也有在縮小，但目前看來，即便市場最混沌不清的明年上半年，業者的稼動率都能維持滿載水準，下半年能否延續力道，還要觀察幾大重點來定調是否能重回光榮。

供應缺口縮小，但滿載無虞

自今年第二季開始，隨著大型晶片廠商也開始下修展望以及市況看法，產品延後推出，原本訂單大排長龍的ABF市場，也開始陸續有客戶從排隊隊伍中離席，以目前來看，短期需求下降，供給缺口縮小，相對於過去訂單「無交期可言」，目前已回到正常的交期表現。

也因為目前供需已回到較健康的水準，所以明年上半年ABF價格看持平，但需求只是從大排長龍到排隊減少，需求仍是穩健，南電即表示，第四季ABF到明年第一季都還是維持滿載生產，目前訂單仍與產能可相配，維持訂單式的生產；景碩也提到，至明年上半年滿載無虞，目前看ABF是供需平衡，但明年下半年還要觀察。

多晶片封裝趨勢持續，ABF 用量看回不回

雖然短期需求下滑，但當初支撐ABF載板需求提升的動能，即在小晶片（chiplet）技術趨勢下，包括AI、HPC、5G等高階晶片採用多晶片封裝的要求，推動了載板尺寸、層數的增加，再加上良率損耗更加乘用量的提升，使這樣的設計趨勢不變下，ABF載板用量仍是長期看好。

各家晶片廠商主導的chiplet技術，不管是EMIB、COWAS等，將設計由原先的4-8層板，再拉高到4-22層板，未來趨勢將是大尺寸高層板越來越多，可望支撐長線需求。

ABF 重回榮景，明年下半年多方觀察

雖然ABF下半年起短期超額的需求縮手，但減少的缺口部分也有別的客戶補上，基本盤需求仍穩健，隨著個別廠商產能陸續開出，明年上半年ABF仍有成長動能，且長線趨勢仍在，長期仍是看好。

至於要觀察何時可以回到原先預期的ABF載板榮景，最主要還是要觀察晶片大廠的庫存修正狀況、美國的升息、數據中心，以及雲端市場的拉貨力道是否有開出，支撐需求力道回籠。

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