Tag Archives: 南亞電路板

AMD 點名台封測廠，扇出型先進封裝搶 AI 商機

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 21 日 17:55 |

分類半導體 , 國際金融 , 封裝測試

人工智慧 AI 晶片大廠超微（AMD）今天宣布投資台灣產業體系超過 100 億美元，攜手封測廠日月光半導體、矽品精密及力成等，布局 2.5D 先進封裝產能，合作欣興、南電及景碩等布局 IC 載板，加速建置 AI 基礎設施。
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作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 11 月 23 日 14:05 |

分類 PCB , 零組件

IC 載板族群被市場視為 2022 年業績大好，明年仍可有成長的產業之一，雖然力撐成長的 ABF 載板雜音頻傳、之前供不應求的缺口也有在縮小，但目前看來，即便市場最混沌不清的明年上半年，業者的稼動率都能維持滿載水準，下半年能否延續力道，還要觀察幾大重點來定調是否能重回光榮。繼續閱讀..

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 09 月 10 日 11:00 |

分類 PCB , 零組件

印刷電路板台商在兩岸佈局，尤其在中國部署生產基地重鎮，中國仍是台商生產的最主要集中地，但今年第二季，PCB 台商在台灣的產值季成長率，超越在中國的產值成長，最主要是台灣載板業者的產值激增，貢獻台商在台產值超車，預料此趨勢可望維持。繼續閱讀..

作者中央社|發布日期 2021 年 08 月 03 日 14:50 |

分類 PCB , 公司治理 , 財報

IC 載板廠南電副總經理呂連瑞表示，今年營收和獲利可望逐季增加，今年 ABF 載板產能可年增 20%，明年可再增 15%，到 2023 年底 ABF 載板產能可較去年底大增四成，明年首季 BT 載板產能可增加 20%。繼續閱讀..

作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 13 日 18:00 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

台塑集團旗下子公司內部整合動作再起！13 日傍晚包括南亞科、南電以及福懋興業等 3 家公司共同召開重大訊息說明會，宣布由南亞科及南電兩家公司分別取得福懋科技 13% 及 3% 股權，以強化上下游關係，並整合技術，提升市場競爭力。