TPCA 指出,占全球 PCB 產值近九成的台、中、日、韓已逐步往高階布局,台灣在 IC 載板技術仍保有 3~5 年優勢,盼政府能規劃台灣成為全球 PCB 先進技術中心,建立系統性產業。 繼續閱讀..
亞洲 PCB 四強競逐高階,TPCA:盼台灣成先進技術中心 |
作者 中央社|發布日期 2021 年 07 月 27 日 15:40 | 分類 PCB , 科技政策 , 零組件 |
遊戲機新品推動 IC 載板、PCB 質量提升 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 09 月 04 日 16:00 | 分類 PCB , 遊戲主機 , 零組件 | edit |
今年底即將迎來遊戲玩家所期待的家用遊戲主機平台的新機上市潮,三大遊戲機平台中,Sony 及微軟都將推出新一世代的 Play Station 5(PS5)及 XBOX Series X,預計將會搶在年底聖誕節購物以及禮品旺季採購季前正式上市,而國內印刷電路板族群包括 IC 載板以及 PCB 業者也同樣都是遊戲機零組件供應鏈,除了推動 Q3 旺季的出貨量再提升之外,高階產品搭配的高值化產品,對產品組合也有幫助。 繼續閱讀..