IC 載板需求強勁，台灣 IC 載板製造在全球市占排名第一，確認需求無虞下，國內載板三雄欣興、南電、景碩及全球 PCB 龍頭廠臻鼎-KY 也愈趨積極的開始擴大擴產力道，包括目前現有廠房的擴產、購新廠、建新廠各種方式擴充產能，產能預計自 2022 年陸續開出，隨著載板擴產，上游材料以及設備廠商也形成緊密的供應鏈，紛紛受惠推動今年營運的成長力道。
載板供不應求
在5G、雲端運算、大數據、自動駕駛和人工智慧等應用層面，帶動對功能更強大處理器需求，使先進封裝技術提升，ABF載板規格朝更多層數、更大面積的趨勢發展，提高對ABF的產能需求，據估計，ABF供不應求的時間恐怕將延續2~3年，台灣ABF載板產能為全球第一，聲量獲認同，且台灣半導體產業上下游服務的能量完整，更有利於載板廠攜手客戶擴大市占率。
IC載板業者除了ABF載板，BT載板部分，由於智慧型手機內5G波段的新零組件，毫米波波段及sub-6 GHz波段需要的AiP及SiP組件也會耗用BT載板，推動BT載板的需求成長趨勢看好。
載板廠持續獵地擴廠
載板廠商評估，至少明年ABF都會供不應求，客戶訂單也已下到後年，國內載板三雄也紛紛獵地或擴產。欣興董事會也於近期決議追加資本支出，此也為欣興今年第三度追加投資，欣興擬將今年的資本支出由270.86億元再增加約73.85億元，增加後總額為344.71億元，主要是為了下訂單採購今年要進的機台；欣興也擬支出6.99億元，購買楊梅區土地。
景碩除了今年初砸44.8億元標下勝華楊梅廠擴廠，預計明年下半年開始投產，逐漸增加產能至後年中產能完全開出，也不排除持續再覓新廠房或廠地擴產。
南電除了擴充昆山廠及向母公司南亞承租廠房，董事會也於近期通過擴建樹林廠，依南電規劃，將自今年底開始擴建自家樹林廠，資本支出為80億元，預計明年第一季開始投產，屆時總產能會較去年增加40%。
臻鼎-KY透過子公司禮鼎順利取得深圳57,000平方公尺土地，將建廠大舉切入IC載板產業，將是專為IC載板設計的新廠，粗估建廠所需時間，明年第四季新廠完成後導入機器設備，後年開始貢獻，同時搶進BT及ABF市場。
設備／材料廠廠雨露均霑
國內外載板廠大幅擴產，相關的設備廠商雨露均霑，以自動化設備來說，包括迅得、群翊等；群翊則表示，先進封裝製程趨勢下，載板內嵌很多IC元件，所以載板設備是製造高單價產品的設備，設備要做到無接觸、不能產生靜電、不能震動，群翊的自動滾輪塗佈線及自動烘烤系統訂單需求也相當大。
全製程廠商部分，志聖在IC載板領域，自主研發包括真空壓膜機、烤箱及剝膜機等相關產品，IC載板占營收比重達20%以上。港建也有自動化烤箱、清洗機、檢測機等產品，並以代理業務為主。
檢測廠商包括牧德及由田。由田表示，目前各產業客戶普遍看好市場需求旺盛，預期帶動檢測設備追加訂單不斷，載板方面，判斷仍有供貨缺口，將配合客戶開發高精密檢測設備，可全面對應客戶的增產需求 。
鑽針及鑽孔業務，有尖點及凱崴；凱崴表示，據了解，目前ABF交貨lead time可達半年以上，凱崴則提供載板鑽針以及代鑽服務，主要客戶包括欣興、南電及景碩，並與客戶簽長期代工合約，為因應客戶需求，凱崴也在楊梅分期擴充產能，估來自載板市場營收會倍數成長。
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