Tag Archives: 群翊

群翊楊梅二廠今年動工，FOPLP 設備將出貨美系客戶、訂單滿載至年底
作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 19:36 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

PCB 載板與玻璃基板設備供應商群翊 30 日舉行法說會，表示訂單能見度已達 2026 年底，並預期 2027-2028 年 AI 需求維持強勁，產品包含中高階 PCB 板、IC 載板、先進封裝（FOPLP、TGV）。訂單占比部分，先進封裝含衛星通訊占 25%、IC 載板與高階 PCB 板占比達 60%、AR/VR/其他項目占比達 15%。 繼續閱讀..

載板擴產資本支出創高，設備／材料廠也受惠
作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 11:00 |
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分類 PCB , 國際貿易 , 材料、設備

IC 載板需求強勁，台灣 IC 載板製造在全球市占排名第一，確認需求無虞下，國內載板三雄欣興、南電、景碩及全球 PCB 龍頭廠臻鼎-KY 也愈趨積極的開始擴大擴產力道，包括目前現有廠房的擴產、購新廠、建新廠各種方式擴充產能，產能預計自 2022 年陸續開出，隨著載板擴產，上游材料以及設備廠商也形成緊密的供應鏈，紛紛受惠推動今年營運的成長力道。 繼續閱讀..