搶攻 AI 先進封裝階段！志聖領軍 G2C 聯盟前進 SEMICON Taiwan 2024 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 08 月 29 日 15:32 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 公司治理 | edit SEMICON Taiwan 2024 將在 9 月 4 日登場，由志聖、均豪及均華組成的「G2C 聯盟」，市值從創立初期 200 億元，迄今已逾 700 億元，今日舉辦展前說明會，志聖工業總經理梁又文表示，G2C 今年將後段製程聚焦在封裝階段，攜手晶圓大廠 Foundry 2.0，深化先進製程與量產支援。 繼續閱讀..
AI、CoWoS 題材激勵，PCB 族群強漲 作者 中央社|發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:50 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體 | edit 輝達（NVIDIA）GTC 大會將登場，AI 題材再度發酵，CoWoS 先進封裝需求大幅成長，激勵志聖漲停，PCB 族群欣興、楠梓電、健鼎、華通股價也強勢表態。 繼續閱讀..
「我們比別人孫公司還小」，志聖花十年從 PCB 轉型先進封裝，如何躍居台積電優良供應商？ 作者 今周刊|發布日期 2023 年 12 月 30 日 9:00 | 分類 PCB , 公司治理 , 半導體 | edit 從前以為是印刷電路板（PCB）、面板設備大廠的志聖，竟然獲台積電優良供應商殊榮，究竟它何時開始轉型？ 繼續閱讀..
載板擴產資本支出創高，設備／材料廠也受惠 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 05 月 31 日 11:00 | 分類 PCB , 國際貿易 , 材料、設備 | edit IC 載板需求強勁，台灣 IC 載板製造在全球市占排名第一，確認需求無虞下，國內載板三雄欣興、南電、景碩及全球 PCB 龍頭廠臻鼎-KY 也愈趨積極的開始擴大擴產力道，包括目前現有廠房的擴產、購新廠、建新廠各種方式擴充產能，產能預計自 2022 年陸續開出，隨著載板擴產，上游材料以及設備廠商也形成緊密的供應鏈，紛紛受惠推動今年營運的成長力道。 繼續閱讀..
