Tag Archives: IC 載板

IC 載板需求推升，PCB 產業今年產值可望突破 3,000 億元
作者 |發布日期 2020 年 12 月 15 日 13:00 |
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分類 PCB , 國際貿易 , 財經

經濟部統計處 15 日公布，今年受惠伺服器、網通設備廠商持續回台投資擴增產線，以及肺炎疫情推升遠端應用產品接單活絡，加上電信業者 5G 基礎建設加速布建，催升另一波印刷電路板（PCB）產業需求動能，累計 1~9 月產值 2,273 億元，年增 7.9%，預估今年全年產值將可望突破 3,000 億元，回到金融海嘯前的水準；其中，IC 載板為推升今年印刷電路板產業成長的主要動能。 繼續閱讀..

遊戲機新品推動 IC 載板、PCB 質量提升
作者 |發布日期 2020 年 09 月 04 日 16:00 |
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分類 PCB , 遊戲主機 , 零組件

今年底即將迎來遊戲玩家所期待的家用遊戲主機平台的新機上市潮，三大遊戲機平台中，Sony 及微軟都將推出新一世代的 Play Station 5（PS5）及 XBOX Series X，預計將會搶在年底聖誕節購物以及禮品旺季採購季前正式上市，而國內印刷電路板族群包括 IC 載板以及 PCB 業者也同樣都是遊戲機零組件供應鏈，除了推動 Q3 旺季的出貨量再提升之外，高階產品搭配的高值化產品，對產品組合也有幫助。 繼續閱讀..

智慧型手機「性能」商機夯！京瓷傳增產 IC 基板、追趕台廠
作者 |發布日期 2016 年 03 月 17 日 14:10 |
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分類 手機 , 零組件

日經新聞 17 日報導，京瓷（Kyocera）將砸下約 150 億日圓於京都府綾部市興建一座生產智慧手機用薄型樹脂製 IC 基板新工廠、藉此將產量提高至現行的 2 倍。報導指出，智慧手機成長雖呈現鈍化，不過隨著智慧手機持續朝高性能化演進、帶動所需的半導體數量增加，也激勵樹脂製 IC 基板今後需求看增，故為搶攻智慧手機「性能」商機，讓京瓷決議進行增產投資。 繼續閱讀..