ABF 載板供需翻轉以來，全球各大國際大廠被客戶追著跑的情況下，從原本保守擴產到加碼資本支出，台灣已經是全球最大生產 IC 載板的基地，主要三大廠欣興、南電、景碩都有擴產計劃，日前歐洲最大的載板廠奧特斯 AT&S 也宣布史上最大擴產投資，但擴產或建廠需要時間，目前設備交期也一再延長，伴隨著需求持續高度成長，估缺貨可看到 2023 年底。
載板三雄2020~2021年產能僅緩增
在擴產幅度，國內IC載板廠商部分，欣興、南電相對ABF的產能原本就比較大，今年新增ABF載板產能約10%~15%，景碩新增30%，產能是陸續到位，2020~2021年大家的擴產都算是緩步墊高。
IC 載板具進入障礙，設備交期一再拉長
載板算是三高產業，高技術、高資本以及高人才，橫跨傳統的印刷電路板以及半導體的行業，新進者2~3年都無法得到客戶認證生產，至於要蓋一個新廠的話，以龍頭廠欣興來說，為了要建一個新世代的高頻高速載板廠，規劃的支出達400億元，這對PCB產業來說是很大的投資，而且現在設備的交期也都愈拉愈長，所以雖然每家廠商都跟上擴產的腳步，但能否真的2024年把產能大量開出，也都是問號。
萬里無雲？觀察兩重點
但IC載板是否真的萬里無雲？市場更關注供需是否會提早在某一個時間點反轉？這部分主要先觀察目前現有的大廠的擴產的速度，如果有大廠擴產的速度比預期加速，提早打開了產能的缺口，這是隱憂，尤其是日系大廠，因為日本廠商本來技術就有優勢，高階的載板供應商本來是由ibiden為領頭羊，ibiden也陸續有好幾波大手筆宣布擴建的計劃，當日本大廠產能開出，則需要觀察客戶的流向。
除了日本是既有具power的競爭者，中國實力也不應輕忽，先不說純中資業者，台系臻鼎-KY身為全球第一大PCB和軟板廠商，IC載板在集團本來是著墨但規模較小，不過去年臻鼎載板順利轉盈，臻鼎今年也大動作透過子公司禮鼎順利取得深圳57,000平方公尺土地建廠，大舉切入IC載板產業，預計2023年貢獻產能。
除了臻鼎，中國最大PCB龍頭業者深南等廠商，也針對IC載板一直有發展計劃，雖然可能腳步還落後日韓及台灣，但也並非從零開始，在中國政府扶植下，也有可能拉近差距。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Flickr/David Lenker CC By 2.0）
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