ABF 載板需求有撐,明年仍看供不應求

作者 | 發布日期 2022 年 10 月 14 日 14:30 | 分類 晶片 , 零組件 line share follow us in feedly line share
ABF 載板需求有撐,明年仍看供不應求


IC 載板族群面臨 2022 年下半年總體經濟下修,部分客戶對載板需求略調整,但整體市況仍維持供不應求的水準,相關廠商欣興、南電以及景碩 9 月營收也都同步創下新高,展望 2023 年度,ABF 載板仍是看供不應求,缺口仍在,若相對應的 NB、伺服器以及繪圖晶片相關廠商需求回神,可望再進一步推動需求回升。

Q4 載板廠多維持持平小幅波動

Q3載板廠商也同步面臨整體大環境的寒風來襲,原本大排長龍的ABF訂單有減少,但空缺也被其他的客戶補上,所以整體ABF業績在載板廠仍是維持成長的表現,BT載板則隨著消費性電子的需求下滑,相對較有壓力。

展望Q4,在經過Q3客戶較嚴格的調整後,部分客戶漸回到較正常的拉貨動能,欣興9月營收已有近12%的月成長,景碩也認為Q4仍會持續小幅成長,且動能主要來自ABF,整體Q4載板產業仍可望維持持平上下的小幅波動。

ABF 明年仍供不應求

雖然下半年晶片大客戶紛紛調整訂單,尤其是PC相關的應用,但整體ABF仍是處於供不應求,展望2023年度,雖然供給有開出,但量的成長還不算太大,估2023年ABF仍維持供不應求,缺口約在20%的水準,2023年待產能進一步開出,供需缺口可能會再縮小。

近期在ABF應用方面,調整幅度較大的客戶包括CPU晶片大廠以及美系繪圖晶片大廠,2023年則可以觀察NB市場的復甦力道,Intel伺服器新平台的推出,以及繪圖晶片庫存消化的狀況,若情況好轉可望推動ABF需求再進一步提升。

欣興、景碩續擴充 ABF

以目前來看,景碩2023年資本支出仍為185億元,2023年預計擴增ABF產能40%,BT載板則不會擴充。預計到年底時,ABF載板產能為30M/月,到2023年Q3時,月產能可達40M/月。

至於欣興,2022年資本支出約為443億元,2023年資本支出估為422億元,資本支出主要包含昆山廠遷移與新建、光復廠(新廠預計2025年貢獻產能)、楊梅年底驗證完成(產能是2023年開出)、蘇州廠等產能擴充,資本支出中80~85%將用於高階載板產線擴充。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:pixabay