亞洲 PCB 四強競逐高階,TPCA:盼台灣成先進技術中心

作者 | 發布日期 2021 年 07 月 27 日 15:40 | 分類 PCB , 科技政策 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


TPCA 指出,占全球 PCB 產值近九成的台、中、日、韓已逐步往高階布局,台灣在 IC 載板技術仍保有 3~5 年優勢,盼政府能規劃台灣成為全球 PCB 先進技術中心,建立系統性產業。

2020年全球電路板產業雖受到新冠疫情干擾,受惠於5G應用與遠距商機,包括NB、通訊設備、遊戲機、平板電腦等產品帶動而成長。

2020年全球PCB產值預估成長約9.4%,達697億美元,儘管全球疫情尚未有趨緩跡象,不過在歐美經濟復甦與5G帶動終端應用需求升溫下,工研院產科國際所預估,2021年全球PCB產值將成長6.2%。

值得注意的是,台灣電路板協會(TPCA)表示,全球面臨晶片大缺貨、原物料價格上漲、全球航運塞港造成交期和運期拉長、印度與亞洲各國疫情升溫嚴峻,影響各國製造業生產動能與消費電子市場,都將為全球PCB產業帶來不可測的變數,

占全球PCB產值近九成的亞洲四強,面對多舛情勢,中、台、日、韓逐步布局未來。

TPCA表示,2020年台灣PCB產業鏈海內外產值達新台幣1兆386億元,已成為台灣第三大兆元電子產業。產品海內外整體比重,軟板占27.5%、多層板27.7%、HDI 19.9%、IC載板13.2%等,各類型產品呈多元分布,相對有更多籌碼應對產業多變局勢。

台灣IC載板全球市占近31%為全球第一,近期投資方向也都以IC載板為主,顯見台資企業除了產品面完整,高階技術也有一定優勢。

不過TPCA表示,海外競爭對手來勢洶洶,HDI、多層板等產品,中國近年以豐沛資金擴產動作頻頻;IC載板部分,日韓競爭仍相當激烈。台灣PCB整體產業規模目前雖以33.9%市占率暫居全球第一,如要持續維持領先優勢,朝先進技術、智慧製造升級、海內外布局重整、技術材料自主是重要課題。

TPCA觀察,除了中國挾著生產優勢,重心仍積極搶攻HDI擴大相關產品應用市場外,也開始因應國家扶植半導體下,往更高階產品發展;台、日、韓除了穩固原有基礎市場之外,同步紛紛朝利基型、客製化、高階技術發展,首要之重就是載板,5G、IoT、PC相關題材刺激下,市場對載板需求旺盛,特別全球晶片供不應求,載板更是扮演關鍵角色。

TPCA指出,目前台灣電路板產業以半導體地緣優勢,IC載板技術面仍保有3~5年優勢,盼政府能規劃台灣成為全球PCB先進技術中心,建立系統性產業推動政策,相信能扶植PCB產業持續邁向高階製造、材料與設備自主化,打造台灣PCB產業高階製造硬實力。

(作者:江明晏;首圖來源:pixabay

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