PCB 擴產降溫，龍頭廠臻鼎、欣興不停歇

印刷電路板廠下半年以去化庫存為主，生產稼動非首要考量，不少廠商也略有降載生產的現象，或停止員工加班，而眼見大環境明年景氣尚不明朗，業者對於明年投資或擴產也先持保守態度，或者在經過這兩三年的擴產後，明年則先放緩腳步，而龍頭廠臻鼎-KY、欣興擴產則未踩煞車，仍照原計畫進行。

其中，擴產的動作最為堅定者，則為全球第一大印刷電路板廠商臻鼎-KY，已立定2030年要拿下全球10%的市占率的目標，所以中長期的方向跟策略不會改變，為了提升市占率，會在不同產品持續擴充，臻鼎-KY在去年啟動四大建廠案，今年秦皇島BT新廠Q3開始量產，明年淮安HDI廠以及深圳ABF加入，高雄路竹新廠明年也會開始裝機打樣，2024年則會有新的軟板廠擴充。

臻鼎-KY搶占市占率蓄勢待發，力拚在不景氣之下也會成長，臻鼎-KY董事長沈慶芳認為，不景氣之下「要做有錢人的生意」，但前提要有廠地、要能跟客戶一同開發、以及建立供應商的體系。

而全球PCB排名第二，以及全球最大IC載板廠欣興，明年同樣也是資本支出維持在高檔，今年資本支出約為443億元，明年資本支出估為422億元，資本支出主要包含昆山廠遷移與新建、光復新廠（目前建物興建，預計2025年投產）、楊梅新廠二期（年底驗證完成，產能明年開出），以及蘇州廠產能擴充，其中80~85%將用於載板產線，多用於高階載板擴充。

至於其他的PCB廠，明年則踩煞車，或者仍在觀望，在HDI領域，兩大廠健鼎在去年擴完仙桃廠後，無錫五廠先完成建物，但因大環境疑慮，未明確規劃擴產進度，華通的重慶廠二期在今年擴充完畢後，明年三期的產能目前尚未規劃擴充，但會先針對目前規模仍算小的軟板擴充產能。

另外，也有針對分散生產據點或特殊需求的產品面擴充，如瀚宇博在兩岸的擴充放緩，但在馬來西亞則會放大生產量能；泰鼎-KY大規模的擴充先持觀望態度，但會針對客戶需求擴大高階HDI的產能。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：pixabay）