Tag Archives: ABF

南電受惠 ABF 與 BT 載板產能滿載！三大外資喊買目標價上看 1,444 元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 9:28 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 材料、設備

南電公告 2026 年 5 月自結營收達 44.4 億元，年增 36%；稅前淨利達 9.77 億元，稅前淨利率高達 22%；稅後淨利為 7.81 億元，每股盈餘（EPS）達 1.21 元，並受惠 ABF 與 BT 載板產能滿載，花旗、大和資本與摩根士丹利三大外資紛紛給予「買進」評等，並給目標價上看 1,444 元。

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ABF 帶旺業績、券商上修目標價 味之素連日創史高
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 8:10 |
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分類 半導體 , 材料 , 財經

因市場期待半導體絕緣材料「Ajinomoto Build-up Film」（ABF）將帶旺業績，加上券商上修目標價，帶動日本味之素（Ajinomoto）股價連日創下歷史新高紀錄。味之素 22 日飆漲 6.39%，收 6,160 日圓，連續第 3 個交易日創下歷史收盤新高紀錄，今年迄今股價累計飆漲 85.7%。 繼續閱讀..

ABF 進入新一波大循環！外資喊買欣興、南電目標價至 1,225 元、1,275 元
作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 9:35 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

載板產業受惠 AI 趨勢帶動，預計將迎來一波新的大循環，外資最新報告指出，受惠產品定價環境改善與產能利用率回升，欣興與南電 4 月份自結獲利均繳出極為強勁的成績單，因此外資重申「加碼」評級，並調高欣興、南電目標價至 1,225 元、1,275 元。

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晶化科技強攻 ABF 材料市場，推動母公司中美晶股價攻上漲停價位
作者 |發布日期 2026 年 04 月 27 日 10:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

隨著 AI 技術快速發展，國內載板三雄獲得市場追捧，連帶使關鍵材料 ABF 增層膜陷入一貨難求的境地。過去，全球高達九成的 ABF 增層膜由日商味之素（Ajinomoto）所壟斷，為扭轉關鍵耗材商機被國際大廠完全控制窘境，中美晶旗下的晶化科技推出國內首家自主研發的晶圓級封裝晶圓翹曲調控膜材，可有效調控封裝後的翹曲程度以利後續製程，目前客戶實績已涵蓋兩岸前三大封測廠，也使得中美晶 27 日在台股股價開牌後隨即衝上每股 143 元的漲停板價位。

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新 AI 伺服器 HDI 使用量增加！四大外資對欣興看法三好一壞
作者 |發布日期 2024 年 04 月 24 日 11:49 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 會員專區

由於 AI 基板的占比增加，下一代 AI 伺服器中 HDI 的使用量也不斷增加，四大外資今日出具最新研究報告，其中野村、花旗、里昂重申欣興「買進」評級，並給到最高目標價至 262 元，但大摩調降目標價至 120 元，並給予「賣出」評級，整體對欣興維持三好一壞的看法。

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奧特斯將生產 AMD 高效能處理器！大摩仍維持 ABF 產業「中性」評級
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 11:43 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 會員專區

國際 PCB 載板大廠奧特斯（AT&S）法說釋出，伺服器晶片的庫存仍然很高，但預計今年下半年將出現復甦，並將在 2024 年開始生產高效能 AMD 資料中心處理器使用的 ABF 載板，不過大摩認為報價持續競爭、庫存依舊仍高，因此維持對 ABF 載板產業的「中性」評級。

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ABF 需求疲弱中最為樂觀！外資喊買景碩卻調降目標價到 127 元
作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 9:51 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

儘管 ABF 需求疲弱，外資仍認為景碩為台灣 ABF 載板產業中前景，最為樂觀的企業，而景碩正在研發 NVIDIA 下一代 GPU B100 基板，其規格將以 H100 系列的基礎繼續升級，ASP（平均單價）可能會更高，因此外資維持景碩「買進」評等，但卻調降目標價到 127 元。

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AI 帶動 ABF 新一輪升級週期！外資點名景碩、看好欣興而非南電
作者 |發布日期 2023 年 07 月 19 日 10:07 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

ABF 新一輪升級周期將在未來幾個月開始，由雲端運算、AI 伺服器、HPC IC 等高階應用帶動，外資點名看好景碩可能是高階應用結構性需求上升的主要受益者之一，而另一家外資將欣興添加到強力買入名單，但將南電從名單刪除，相信高階應用需求，欣興會比南電更有利。

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台廠登全球最大載板供應，惟日本最具競爭力
作者 |發布日期 2023 年 06 月 05 日 10:30 |
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分類 國際貿易 , 零組件

台灣居全球 IC 載板重要的供應商地位，以全球前五家載板廠來看，已占全球一半以上的全球載板生產份額，而前五大載板中，欣興市占 17.7% 為全球第一、南電占比 10.3% 居第二，依工研院產科所估算，台灣為最大載板供應者，占整體產值的 38.3%、其次為南韓與日本，三地廠商總計囊括九成的載板市場。 繼續閱讀..

Ajinomoto 擴大 ABF 投資，看好 ABF 載板長期發展
作者 |發布日期 2023 年 05 月 11 日 7:30 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 零組件

ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素積層膜）材料生產商 Ajinomoto（味之素）（ABF 發明者）4 月表示雖然 PC 市場經歷需求調整（預估 2023 年 PC 占 ABF 載板終端應用比重約 44%），不過 ABF 成長性可延續至 2030 年，將 ABF 資本支出由 2022 年 12 月 170 億日圓（約 1.24 億美元）上調 47% 至 250 億日圓（約 1.83 億美元）。

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IC 載板今年產值衰退，明年再回成長軌道
作者 |發布日期 2023 年 04 月 26 日 13:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易

IC 載板產業在數年的產值成長，尤其是 2021-2022 年的跳躍式成長下，今年面臨大環境景氣修正，面臨衰退，據市調機構 Prismark 預估，全球 IC 載板產值今年為 160 億美元，較去年約 174 億美元衰退，但明年將重回成長軌道，2022-2027 年 IC 載板的年複合成長率可達逾 5% 的水準，是印刷電路板次族群中，產值成長幅度最大的。 繼續閱讀..